本發(fā)明涉及樹脂浸滲氮化硼燒結(jié)體及其用途。根據(jù)本發(fā)明，提供：一種樹脂浸滲氮化硼燒結(jié)體，其包含氮化硼顆粒以三維方式連接的氮化硼燒結(jié)體30～90體積％和樹脂10～70體積％，氮化硼燒結(jié)體的孔隙率為10～70％，氮化硼顆粒的平均長(zhǎng)徑為10μm以上，基于粉末X射線衍射法的石墨化指數(shù)為4.0以下，基于I.O.P.的取向度為0.01～0.05或20～100；以及一種樹脂浸滲氮化硼燒結(jié)體，氮化硼燒結(jié)體的鈣的含有率為500～5000ppm，氮化硼燒結(jié)體的基于粉末X射線衍射法的石墨化指數(shù)為0.8～4.0，氮化硼燒結(jié)體由平均長(zhǎng)徑10μm以上的鱗片狀氮化硼顆粒形成，I.O.P.的取向度為0.6～1.4。

本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2014年6月2日、申請(qǐng)?zhí)枮?01480031954.7、發(fā)明名稱為“樹脂浸滲氮化硼燒結(jié)體及其用途”的申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及樹脂浸滲氮化硼燒結(jié)體。

背景技術(shù)

功率器件、兩面散熱晶體管、晶閘管、CPU等放熱性電子部件中，如何有效地將使用時(shí)產(chǎn)生的熱散出成為重要的問(wèn)題。一直以來(lái)，作為這樣的散熱對(duì)策，通常進(jìn)行了(1)將安裝有放熱性電子部件的印刷線路板的絕緣層高導(dǎo)熱化；(2)將放熱性電子部件或安裝有放熱性電子部件的印刷線路板通過(guò)電絕緣性的熱接口材料(Thermal Interface Materials)、陶瓷絕緣板安裝于散熱器。作為印刷線路板的絕緣層和熱接口材料，使用了在有機(jī)硅樹脂、環(huán)氧樹脂中添加陶瓷粉末并固化而成的散熱構(gòu)件。

近年來(lái)，伴隨著放熱性電子部件內(nèi)的電路的高速·高集成化以及放熱性電子部件對(duì)于印刷線路板的安裝密度的增加，電子設(shè)備內(nèi)部的放熱密度和精密化逐年增加。因此，要求具有與以往相比更高的導(dǎo)熱系數(shù)的散熱構(gòu)件。

根據(jù)以上那樣的背景，具有(1)高導(dǎo)熱系數(shù)、(2)高絕緣性等作為電絕緣材料的優(yōu)異的性質(zhì)的六方氮化硼(hexagonal Boron Nitride)粉末受到關(guān)注。然而，氮化硼的面內(nèi)方向(a軸方向)的導(dǎo)熱系數(shù)為100～400W/(m·K)，而厚度方向(c軸方向)的導(dǎo)熱系數(shù)為2W/(m·K)，來(lái)自晶體結(jié)構(gòu)和鱗片形狀的導(dǎo)熱系數(shù)的各向異性大。因此，例如，制造熱接口材料時(shí)，氮化硼顆粒的面內(nèi)方向(a軸方向)與熱接口材料的厚度方向變成垂直，無(wú)法充分發(fā)揮氮化硼顆粒的面內(nèi)方向(a軸方向)的高導(dǎo)熱系數(shù)。

(第1觀點(diǎn))

通過(guò)使氮化硼顆粒的面內(nèi)方向(a軸方向)與熱接口材料的厚度方向平行，從而可以達(dá)成氮化硼顆粒的面內(nèi)方向(a軸方向)的高導(dǎo)熱系數(shù)，但可以舉出對(duì)于厚度方向的應(yīng)力弱的缺點(diǎn)。

專利文獻(xiàn)1中公開了：陶瓷、金屬等的高剛性顆粒以體積比例計(jì)為40～90％、且以三維的方式彼此接觸的樹脂復(fù)合材料和其制造方法。而且，記載了：能夠適合在以鋼絲鋸導(dǎo)輥(wire saw roller)為代表的滑動(dòng)構(gòu)件、齒輪等機(jī)械部件中使用。

另外，專利文獻(xiàn)2中公開了：至少包含鎂橄欖石和氮化硼作為主要成分、且氮化硼以單向取向的燒結(jié)體即陶瓷構(gòu)件、使用陶瓷構(gòu)件形成的探針支架以及陶瓷構(gòu)件的制造方法。而且記載了：在半導(dǎo)體檢查、液晶檢查中使用的微型接觸器中，可以適合作為插入將檢查對(duì)象的電路結(jié)構(gòu)和輸出檢查用的信號(hào)的電路結(jié)構(gòu)電連接的探針的探針支架的材料使用。

專利文獻(xiàn)3中公開了如下方法：將形狀或?qū)嵯禂?shù)的各向異性大的填充材料與熱固性樹脂材料混合并使其分散，使前述熱固性樹脂固化，將固化后的熱固性樹脂粉碎，將分散有填充材料的熱固性樹脂與熱塑性樹脂混合形成成型體用樹脂組合物，將該樹脂組合物加熱并軟化，成型為期望的形狀。