提供一種阻止或緩解電場繞行的鍍覆裝置。根據本發明的一個實施方式，提供一種用于對基板保持件所保持的基板進行鍍覆處理的鍍覆裝置，該鍍覆裝置包括：鍍覆槽，該鍍覆槽能夠接受保持有基板的基板保持件；擋塊部件，該擋塊部件從所述鍍覆槽內側的壁面向鍍覆槽的內側延伸，并且可以在鍍覆槽內移動；以及移動機構，該移動機構使所述擋塊部件向配置在所述鍍覆槽內的基板保持件移動。

技術領域

本發明涉及一種鍍覆裝置。

背景技術

在半導體器件或電子元件用的基板的表面形成銅等的金屬鍍覆膜。例如，將作為鍍覆對象的基板保持在基板保持件，并且將基板保持件連同基板浸入到容納鍍覆液的鍍覆槽中以進行電鍍。基板保持件保持基板，以使基板的鍍覆面露出。在鍍覆液中，以與基板的露出面相對應的方式配置陽極，能夠在基板和陽極之間給與電壓從而在基板的露出面形成電鍍膜。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-277815號公報

發明要解決的問題

為了在基板的兩面實施電鍍，存在正反兩面設有開口部的基板保持件。例如，有一塊以使一塊基板的表面和背面都露出的方式保持基板的基板保持件，或者有兩塊以使每個基板的單面露出的方式保持兩塊基板的基板保持件。

發明內容

在使用這樣的正反兩面設置有開口部的基板保持件進行鍍覆處理的情況下，在基板保持件與鍍覆槽之間會存在較大的間隙。若基板保持件與鍍覆槽之間存在較大的間隙，則從陽極朝向基板的電場會發生繞行。例如，從陽極朝向與該陽極相對的基板保持件所保持的基板的正面的電場的一部分，有時會繞到基板保持件所保持的基板的背面。產生電場的繞行時，在基板難以形成均勻厚度的鍍覆膜。本發明的一個目的是提供一種阻止或緩解電場繞行的鍍覆裝置。

根據本發明的一個實施方式，提供一種鍍覆裝置，用于對基板保持件所保持的基板進行鍍覆處理，該鍍覆裝置包括：鍍覆槽，該鍍覆槽能夠接受保持有基板的基板保持件；擋塊部件，該擋塊部件從所述鍍覆槽內側的壁面向鍍覆槽的內側延伸，并且能夠在鍍覆槽內移動；以及移動機構，該移動機構用于使所述擋塊部件向配置在所述鍍覆槽內的基板保持件移動。

附圖說明

圖1是表示鍍覆裝置的一個實施方式的示意圖。

圖2是概略地表示在一個實施方式的鍍覆裝置中使用的基板保持件的一例的立體圖。

圖3A是表示圖2所示的基板保持件被分離的狀態的圖。

圖3B是放大表示圖3A中的區域3B的圖。

圖4是表示一個實施方式的、將保持有基板的基板保持件配置在鍍覆槽時的情況的立體圖。

圖5A是表示一個實施方式的、已配置基板保持件的狀態的鍍覆槽的圖。

圖5B是放大表示圖5A所示的擋塊機構附近區域的圖。

圖5C是從圖5A中的箭頭5C所示方向觀察的圖。

圖6A是表示一個實施方式的、已配置基板保持件的狀態的鍍覆槽的圖。

圖6B是放大表示圖6A所示的擋塊機構附近區域的圖。

圖6C是從圖6A中的箭頭6C所示方向觀察的圖。

圖7A是表示一個實施方式的、已配置基板保持件的狀態的鍍覆槽的圖。

圖7B是放大表示圖7A所示的擋塊機構附近區域的圖。

圖7C是從圖7A中的箭頭7C所示方向觀察的圖。