[發明專利]電子組件模塊在審
| 申請號： | 202010076705.7 | 申請日： | 2020-01-23 |
| 公開（公告）號： | CN112086434A | 公開（公告）日： | 2020-12-15 |
| 發明（設計）人： | 洪錫潤;樸漢洙;崔鐘佑 | 申請（專利權）人： | 三星電機株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/552 | 分類號： | H01L23/552;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人： | 何巨;武慧南 |
| 地址： | 韓國京畿*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 組件 模塊 | ||
1.一種電子組件模塊，包括：
基板；
電子元件，設置在所述基板的第一表面上；
包封件，包封所述電子元件；
第一屏蔽構件，設置在所述包封件的第一表面上以圍繞所述電子元件；
第二屏蔽構件，設置在所述包封件的第二表面上并與所述第一屏蔽構件隔開；
屏蔽層，覆蓋所述第一屏蔽構件和所述第二屏蔽構件；以及
連接構件，將所述電子元件連接到所述第二屏蔽構件。
2.根據權利要求1所述的電子組件模塊，其中，所述連接構件包括第一連接構件和第二連接構件，所述第一連接構件設置在所述電子元件的第一表面上，所述第二連接構件設置在所述第一連接構件的第一表面上并連接到所述第二屏蔽構件。
3.根據權利要求2所述的電子組件模塊，其中，所述第一連接構件包括金屬材料。
4.根據權利要求2所述的電子組件模塊，其中，所述第二連接構件的與所述第一連接構件鄰近的部分的面積比所述第二連接構件的與所述第二屏蔽構件鄰近的部分的面積小。
5.根據權利要求2所述的電子組件模塊，其中，所述第二連接構件包括含有導電金屬的聚合物材料。
6.根據權利要求2所述的電子組件模塊，其中，所述連接構件嵌入所述包封件中。
7.根據權利要求1所述的電子組件模塊，其中，所述基板包括在所述基板的所述第一表面上連接到所述第一屏蔽構件的接地焊盤。
8.根據權利要求1所述的電子組件模塊，其中，所述第一屏蔽構件比所述第二屏蔽構件厚。
9.根據權利要求1所述的電子組件模塊，其中，所述屏蔽層設置在所述基板的側表面的至少一部分上。
10.根據權利要求1所述的電子組件模塊，其中，所述連接構件包括金屬材料。
11.根據權利要求1所述的電子組件模塊，其中，所述第一屏蔽構件和所述第二屏蔽構件包括含有導電金屬的聚合物材料。
12.一種電子組件模塊，包括：
基板；
電子元件，設置在所述基板的第一表面上；
包封件，包封所述電子元件；
屏蔽構件，設置在所述包封件的至少兩個表面上；
連接構件，設置在所述電子元件的第一表面上；以及
屏蔽層，覆蓋所述屏蔽構件，
其中，所述屏蔽構件包括第一屏蔽構件和第二屏蔽構件，所述第一屏蔽構件設置在所述包封件的與所述基板的所述第一表面垂直的表面上，所述第二屏蔽構件連接到所述連接構件并包括從所述包封件突出的端部，以及
所述第一屏蔽構件和所述第二屏蔽構件彼此隔開。
13.根據權利要求12所述的電子組件模塊，其中，所述第二屏蔽構件的與所述連接構件鄰近的部分的面積比所述第二屏蔽構件的與所述屏蔽層鄰近的部分的面積小。
14.根據權利要求12所述的電子組件模塊，其中，所述屏蔽構件包括含有導電金屬的聚合物材料。
15.根據權利要求12所述的電子組件模塊，其中，所述第二屏蔽構件包括從所述包封件突出的板部。
16.根據權利要求12所述的電子組件模塊，其中，所述連接構件包括金屬材料。
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