本發(fā)明提供一種破損檢測(cè)機(jī)構(gòu)，其能夠以與以往相比更良好的檢測(cè)靈敏度和SN比檢測(cè)旋轉(zhuǎn)刀片的破損。具備控制部、發(fā)光部、出射側(cè)光纖、照射范圍轉(zhuǎn)換部、入射側(cè)透鏡、入射側(cè)光纖以及受光部。入射側(cè)透鏡隔著旋轉(zhuǎn)刀片配置在與照射范圍轉(zhuǎn)換部相對(duì)的位置。發(fā)光部輸出檢查光。出射側(cè)光纖向照射范圍轉(zhuǎn)換部發(fā)送檢查光。照射范圍轉(zhuǎn)換部以沿著旋轉(zhuǎn)刀片的直徑變細(xì)的狀態(tài)出射檢查光。入射側(cè)透鏡對(duì)經(jīng)由照射范圍轉(zhuǎn)換部出射的檢查光進(jìn)行聚光后發(fā)送到入射側(cè)光纖。入射側(cè)光纖將檢查光發(fā)送到受光部。受光部將檢查光轉(zhuǎn)換為與受光量相應(yīng)的強(qiáng)度的電信號(hào)。控制部基于從受光部發(fā)送的電信號(hào)對(duì)旋轉(zhuǎn)刀片的破損進(jìn)行檢測(cè)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及對(duì)切割裝置所具備的旋轉(zhuǎn)刀片的破損進(jìn)行檢測(cè)的機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)

形成有多個(gè)器件的晶圓例如通過具備旋轉(zhuǎn)刀片的切割裝置進(jìn)行切削加工，分割成與各器件對(duì)應(yīng)的多個(gè)芯片。旋轉(zhuǎn)刀片為圓形狀，安裝在旋轉(zhuǎn)的主軸的前端部分。旋轉(zhuǎn)刀片的外周部分成為用結(jié)合材料結(jié)合金剛石等的磨粒而形成的切削刃。通過使旋轉(zhuǎn)刀片旋轉(zhuǎn)而切入晶圓，從而切削晶圓。

旋轉(zhuǎn)刀片有時(shí)因切削時(shí)的負(fù)荷而產(chǎn)生缺損等的破損。若持續(xù)使用破損的旋轉(zhuǎn)刀片，則有可能在切削中使被加工物破損。因此，需要用于檢測(cè)這樣的旋轉(zhuǎn)刀片的不良情況的機(jī)構(gòu)。

作為檢測(cè)旋轉(zhuǎn)刀片的破損的機(jī)構(gòu)(破損檢測(cè)機(jī)構(gòu))，具有利用光纖的技術(shù)(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。專利文獻(xiàn)1所公開的破損檢測(cè)機(jī)構(gòu)具備與發(fā)光部連接的光纖(出射側(cè)光纖)、和與受光部連接的光纖(入射側(cè)光纖)。出射來自發(fā)光部的光的出射側(cè)光纖的出射端、與入射從出射側(cè)光纖出射的光的入射側(cè)光纖的入射端夾著旋轉(zhuǎn)刀片而相對(duì)地配置。

在專利文獻(xiàn)1所公開的破損檢測(cè)機(jī)構(gòu)中，在旋轉(zhuǎn)刀片沒有破損的情況下，從出射側(cè)光纖出射的光的至少一部分被切削刃遮擋。因此，入射到入射側(cè)光纖并由受光部接收的光的受光量變小。另一方面，在旋轉(zhuǎn)刀片中存在缺損等的破損的情況下，由于被遮擋的光到達(dá)入射側(cè)光纖，所以受光量增大。受光部將接收到的光轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。通過檢測(cè)該電信號(hào)，例如由CPU(Central Processing Unit，中央處理器)進(jìn)行處理，從而檢測(cè)出基于受光量增大的旋轉(zhuǎn)刀片破損。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：(日本)特開2014-159064號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

在此，作為使用光纖的破損檢測(cè)機(jī)構(gòu)的特性，從出射側(cè)光纖的出射端放出的光，作為反復(fù)進(jìn)行光纖的內(nèi)表面反射的結(jié)果，例如以1：1.5的折射率成為廣角的光而出射。由于對(duì)應(yīng)的入射側(cè)光纖使用與出射側(cè)光纖相同的外徑尺寸的光纖，因此，入射側(cè)光纖只能接收以圓錐狀擴(kuò)散的光中的入射端的直徑的量。

因此，光以較寬的范圍照射到旋轉(zhuǎn)刀片，另一方面，只有其一部分入射到入射側(cè)光纖。因此，在以往的破損檢測(cè)機(jī)構(gòu)中，例如在檢測(cè)微小的缺損等的情況下，需要提高檢測(cè)放大器的增益。其結(jié)果，由于若提高增益則響應(yīng)頻率下降的放大器特性，在以往的破損檢測(cè)機(jī)構(gòu)中，難以高靈敏度地檢測(cè)微小的缺損等。

另外，在出射側(cè)光纖和入射側(cè)光纖之間，通過旋轉(zhuǎn)刀片的外周的光被切削水散射或反射，成為對(duì)破損的檢測(cè)沒有貢獻(xiàn)的噪聲。在現(xiàn)有的破損檢測(cè)機(jī)構(gòu)中，如上所述，由于從出射側(cè)光纖以圓錐狀擴(kuò)散并出射光，所以成為干擾噪聲增加了光擴(kuò)散的量的主要原因。因此，在上述受光部中接收的光、以及對(duì)其進(jìn)行了轉(zhuǎn)換的電信號(hào)的SN比具有改善的余地。

因此，本發(fā)明的目的在于提供一種破損檢測(cè)機(jī)構(gòu)，其與以往相比，能夠以更良好的檢測(cè)靈敏度和SN比來檢測(cè)旋轉(zhuǎn)刀片的破損。

用于解決問題的技術(shù)手段