[發明專利]耗材芯片寫讀方法、耗材芯片、耗材芯片系統和寫讀設備在審
| 申請號： | 202010065535.2 | 申請日： | 2020-01-20 |
| 公開（公告）號： | CN111338584A | 公開（公告）日： | 2020-06-26 |
| 發明（設計）人： | 不公告發明人 | 申請（專利權）人： | 杭州旗捷科技有限公司 |
| 主分類號： | G06F3/12 | 分類號： | G06F3/12;G06F8/654;G06K17/00;H04W76/10 |
| 代理公司： | 杭州華進聯浙知識產權代理有限公司 33250 | 代理人： | 金無量 |
| 地址： | 310052 浙江省杭州市*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 耗材 芯片 方法 系統 設備 | ||
1.一種耗材芯片寫讀方法，其特征在于，所述方法包括：
耗材芯片通過接口模塊接收連接信息，所述耗材芯片根據所述連接信息建立所述耗材芯片和寫讀設備的無線連接；
所述耗材芯片通過所述接口模塊接收寫讀指令，所述耗材芯片根據所述寫讀指令進行寫讀操作，其中，所述耗材芯片包括裸片和基板，所述裸片封裝在所述基板上，所述裸片包括接口模塊。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
在寫讀碼觸點接收到寫讀指令的情況下，所述寫讀碼觸點將所述寫讀指令發送給所述接口模塊，所述耗材芯片通過所述接口模塊接收寫讀指令，所述耗材芯片根據所述寫讀指令進行寫讀操作，其中，所述耗材芯片包括寫讀碼觸點，所述寫讀碼觸點設置于所述基板上，所述接口模塊與所述所述寫讀碼觸點接口連接。
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述耗材芯片根據所述連接信息建立所述耗材芯片和寫讀設備的無線連接之后，所述方法還包括：
所述耗材芯片通過所述接口模塊接收認證指令，所述耗材芯片根據所述認證指令提供反饋信息，并將所述反饋信息發給所述接口模塊，所述接口模塊發送所述反饋信息，完成認證。
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述耗材芯片通過接口模塊接收連接信息和寫讀指令，所述耗材芯片根據所述寫讀指令進行寫讀操作包括：
所述耗材芯片通過天線接收所述連接信息，所述耗材芯片根據所述連接信息建立所述耗材芯片和寫讀設備的無線連接，其中，所述天線設置于所述基板上，所述天線與所述接口模塊連接；
所述天線接收所述寫讀指令并將所述寫讀指令發給天線接口，所述天線接口將所述寫讀指令發給所述運行模塊，所述運行模塊根據所述寫讀指令進行寫讀操作，其中，所述接口模塊包括天線接口，所述天線與所述天線接口連接，所述天線接口與所述運行模塊連接；
所述運行模塊根據所述寫讀指令進行寫讀操作。
5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述耗材芯片通過接口模塊接收連接信息和寫讀指令，所述耗材芯片根據所述寫讀指令進行寫讀操作包括：
所述耗材芯片通過天線接收所述連接信息，所述耗材芯片根據所述連接信息建立所述耗材芯片和寫讀設備的無線連接，其中，所述天線設置于所述基板上，所述天線與所述接口模塊連接；
所述天線接收寫讀指令并將所述寫讀指令發給天線接口，所述天線接口將所述寫讀指令發送給寫讀碼接口，所述寫讀碼接口將所述寫讀指令發給所述運行模塊，所述運行模塊根據所述寫讀指令進行寫讀操作，其中，所述接口模塊包括寫讀碼接口和天線接口，所述天線接口與所述天線連接，所述寫讀碼接口與所述天線接口連接，所述寫讀碼接口與所述運行模塊連接。
6.一種耗材芯片寫讀方法，其特征在于，所述方法應用于耗材芯片系統，所述耗材芯片系統包括耗材芯片和天線板，所述天線板包括第二裸片和天線，所述第二裸片封裝在所述天線板上，所述天線設置于所述天線板上，所述第二裸片上設置有第二寫讀碼接口、天線接口和信令轉換模塊，所述天線與所述天線接口連接，所述耗材芯片包括第一裸片，所述第一裸片上設有第一寫讀碼接口，所述方法包括：
所述天線接收寫讀指令并將所述寫讀指令發給所述信令轉換模塊，所述信令轉換模塊轉換所述寫讀指令得到所述第一轉換信號并將所述第一轉換信號發給所述第二寫讀碼接口，所述第二寫讀碼接口將所述第一轉換信號發給所述第一寫讀碼接口，所述耗材芯片根據所述第一轉換信號進行寫讀操作。
7.一種耗材芯片，其特征在于，所述耗材芯片包括裸片、基板和天線，
所述裸片封裝在所述基板上，在所述裸片上設置接口模塊，所述接口模塊與所述天線連接，所述天線設置于所述基板上，其中，所述耗材芯片通過所述天線接收連接信息，根據所述連接信息建立無線連接，所述耗材芯片通過所述天線接收寫讀指令，根據所述寫讀指令進行寫讀操作。
8.根據權利要求7所述的耗材芯片，其特征在于，所述耗材芯片包括寫讀碼觸點，所述寫讀碼觸點設置于所述基板上，所述接口模塊包括寫讀碼接口，所述寫讀碼接口與所述寫讀碼觸點連接。
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