[發明專利]印制電路板和印制電路板的制作方法在審
| 申請號： | 202010053291.6 | 申請日： | 2020-01-17 |
| 公開（公告）號： | CN113141706A | 公開（公告）日： | 2021-07-20 |
| 發明（設計）人： | 唐金彪;江民權;徐朝暉 | 申請（專利權）人： | 北大方正集團有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/14 | 分類號： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 汪海屏 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印制 電路板 制作方法 | ||
1.一種印制電路板，其特征在于，包括：
第一印制電路板本體，設有第一配合部；
第二印制電路板本體，相對于所述第一印制電路板本體并列設置，并設有第二配合部；
其中，所述第一配合部和所述第二配合部相互配合，以使得所述第一印制電路板本體和第二印制電路板本體相互連接。
2.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，
所述第一配合部和所述第二配合部中任一者中包括至少一個的凸起結構，所述第一配合部和所述第二配合部中相對于所述任一者的另一者包括至少一個的凹陷結構；
其中，所述凸起結構伸入所述凹陷結構，以使得所述第一配合部和所述第二配合部相互配合。
3.根據權利要求2所述的印制電路板，其特征在于，
所述凸起結構包括第一凸出部和第二凸出部；
所述凹陷結構包括第一內凹部和第二內凹部；
其中，所述第二內凹部從所述第一內凹部長度方向的一端向相對的兩側及遠離所述第一內凹部的方向內凹而形成，使所述第二內凹部的寬度大于所述第一內凹部的寬度；所述第二凸出部從所述第一凸出部長度方向的一端向相對的兩側及遠離所述第一凸出部的方向凸出而形成，使所述第二凸出部的寬度大于所述第一凸出部的寬度，且所述第二凸出部伸入所述第二內凹部內，所述第一凸出部的至少一部分伸入所述第一內凹部內。
4.根據權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，
所述第一配合部包括第一凸起結構和第一凹陷結構；
所述第二配合部包括第二凸起結構和第二凹陷結構；
其中，所述第一凸起結構伸入所述第二凹陷結構，所述第二凸起結構伸入所述第一凹陷結構，以使得所述第一配合部和所述第二配合部相互配合。
5.根據權利要求4所述的印制電路板，其特征在于，
所述第一印制電路板本體包括第一斷面，所述第一凸起結構設于所述第一斷面上；
所述第二印制電路板本體包括第二斷面，所述第二凹陷結構設于所述第二斷面上；
所述第一斷面和所述第二斷面相互貼合。
6.根據權利要求5所述的印制電路板，其特征在于，
所述第一印制電路板本體包括第三斷面，所述第一凹陷結構設于所述第三斷面上；
所述第二印制電路板本體包括第四斷面，所述第二凸起結構設于所述第四斷面上；
所述第二斷面和所述第四斷面相互貼合。
7.根據權利要求6所述的印制電路板，其特征在于，
所述第一印制電路板本體還包括第五斷面，所述第五斷面設于所述第一斷面和所述第三斷面之間；
所述第二印制電路板本體還包括第六斷面，所述第六斷面設于所述第二斷面和所述第四斷面之間；
所述第五斷面和所述第六斷面相互貼合。
8.根據權利要求7所述的印制電路板，其特征在于，
所述第一配合部還包括第三凹陷結構，所述第三凹陷結構設于所述第五斷面上；
所述第二配合部還包括第三凸起結構，所述第三凸起結構設于所述第六斷面上；
其中，所述第三凸起結構伸入所述第三凹陷結構，以使得所述第一配合部和所述第二配合部相互配合。
9.根據權利要求8所述的印制電路板，其特征在于，
所述第一凸起結構沿第一方向由所述第一印制電路板本體的表面向外凸起，所述第一凹陷結構沿第一方向由所述第一印制電路板本體的表面向內凹陷，所述第三凹陷結構沿第二方向由所述第一印制電路板本體的表面向內凹陷，其中，所述第一方向和所述第二方向之間具有夾角。
10.一種印制電路板的制作方法，用于制作如權利要求1至9中任一項所述的印制電路板，其特征在于，所述印制電路板的制作方法包括：
在所述第一印制電路板本體上加工出所述第一配合部；
在所述第二印制電路板本體上加工出所述第二配合部；
將所述第一配合部和所述第二配合部相互配合，以使得所述第一印制電路板本體和第二印制電路板本體并列設置并相互連接，以共同限定出所述印制電路板。
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