[發(fā)明專利]一種芯片下料裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010045648.6 | 申請日: | 2020-01-16 |
| 公開(公告)號: | CN111232600A | 公開(公告)日: | 2020-06-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 周露露;張凱 | 申請(專利權(quán))人: | 佛山普瑞威爾科技有限公司 |
| 主分類號: | B65G47/06 | 分類號: | B65G47/06;B65G47/88;B65G47/96 |
| 代理公司: | 佛山粵進知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44463 | 代理人: | 王余錢 |
| 地址: | 528000 廣東省佛山市南海區(qū)桂城街道夏南路61號創(chuàng)越時*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 芯片 裝置 | ||
1.一種芯片下料裝置,包括支架(1),其特征在于,所述支架(1)上設(shè)置有皮帶(2),所述皮帶(2)上設(shè)置有連接座(3),所述連接座(3)上設(shè)置有支柱(4),所述支柱(4)上設(shè)置有斜板(5),所述斜板(5)上設(shè)置有保持架(6),所述保持架(6)上設(shè)置有穿孔,所述穿孔內(nèi)壁的兩側(cè)分別設(shè)置有擋塊(7)和活動塊(8),所述活動塊(8)的一端設(shè)置有活塞(9),所述活動塊(8)與所述保持架(6)之間設(shè)置有腔體(10),所述活塞(9)的外側(cè)與所述腔體(10)的內(nèi)壁滑動連接,所述腔體(10)的一側(cè)設(shè)置有氣球(11),所述皮帶(2)的正上方設(shè)置有分揀殼(12),所述分揀殼(12)的頂部設(shè)置有伸縮缸(13),所述伸縮缸(13)的正下方設(shè)置有頂桿(14)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片下料裝置,其特征在于,所述活動塊(8)活動插接在所述穿孔的內(nèi)壁上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片下料裝置,其特征在于,所述頂桿(14)活動插接在所述分揀殼(12)上,所述頂桿(14)與所述分揀殼(12)之間設(shè)置有彈簧。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種芯片下料裝置,其特征在于,所述頂桿(14)的頂端設(shè)置有緩沖塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片下料裝置,其特征在于,所述活動塊(8)的表面設(shè)置有第一斜面,所述頂桿(14)的底端設(shè)置有與所述第一斜面相匹配的第二斜面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片下料裝置,其特征在于,所述擋塊(7)的端部設(shè)置有橡膠塊。
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