[發(fā)明專利]控制方法、控制裝置、烹飪設備和計算機可讀存儲介質在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010015632.0 | 申請日： | 2020-01-07 |
| 公開（公告）號： | CN113143041A | 公開（公告）日： | 2021-07-23 |
| 發(fā)明（設計）人： | 楊云;程志喜;呂偉剛;鄭懷旭;劉云祥;薛釗強;梅若愚 | 申請（專利權）人： | 佛山市順德區(qū)美的電熱電器制造有限公司 |
| 主分類號： | A47J37/06 | 分類號： | A47J37/06 |
| 代理公司： | 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 汪海屏 |
| 地址： | 528311 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 控制 方法 裝置 烹飪 設備 計算機 可讀 存儲 介質 | ||
1.一種烹飪設備，其特征在于，包括：
烹飪鍋，形成容納食物的烹飪腔；
熱風組件，用于在所述烹飪腔內配置出熱循環(huán)氣流以烹飪食物；
溫度檢測組件，被配置為檢測烹飪腔內不同高度的位置溫度，所述溫度檢測組件包括第一溫度傳感器，所述第一溫度傳感器固定配置在所述烹飪鍋上，并用于檢測所述烹飪腔的底部溫度。
2.根據權利要求1所述的烹飪設備，其特征在于，
所述第一溫度傳感器設置有感溫面，所述感溫面被配置為與所述烹飪鍋的外底壁貼合。
3.根據權利要求2所述的烹飪設備，其特征在于，還包括：
第一耦合器，固定在所述烹飪鍋上，并能夠與所述第一溫度傳感器電連接；
鍋體；
第二耦合器，所述第二耦合器設置在所述鍋體上并能夠與所述第一耦合器可拆卸式插接組裝，所述第二耦合器被配置為與所述第一耦合器插接后對所述第一溫度傳感器供電。
4.根據權利要求3所述的烹飪設備，其特征在于，
所述第一耦合器包括套筒部與設置于所述套筒部內的耦接部，所述耦接部被配合為與所述第二耦合器耦合，所述套筒部的外側壁上設置有導電式固定結構，所述導電式固定結構被配置為將所第一溫度傳感器固定在所述第一耦合器上且使所述感溫面貼合于所述烹飪鍋的外底壁上。
5.根據權利要求3或4所述的烹飪設備，其特征在于，
所述烹飪設備還包括蓋體，所述烹飪鍋設置在所述鍋體內，所述蓋體至少蓋合所述烹飪鍋；
所述熱風組件包括風機和第一加熱部，所述風機與所述第一加熱部設置于所述蓋體上；
所述風機被配置為向所述烹飪腔輸入循環(huán)氣流，所述第一加熱部被配置為對所述氣流加熱，生成所述熱循環(huán)氣流；
所述熱風組件還包括第二加熱部，所述第二加熱部設置于所述鍋體上且位于所述烹飪鍋的底部，用于對所述烹飪鍋進行加熱；
所述溫度檢測組件還包括第二溫度傳感器，所述第二溫度傳感器設置于所述蓋體上，用于檢測所述烹飪腔的上部溫度。
6.根據權利要求5所述的烹飪設備，其特征在于，還包括：
底罩，所述底罩罩設在所述烹飪鍋的外底壁上，且分別與第一耦合器和所述烹飪鍋連接，所述底罩、所述外底壁和第一耦合器之間形成密封的容納腔，所述第一耦合器、所述第一溫度傳感器和所述第二加熱部均位于所述容納腔內，所述第一耦合器的耦接部外露于所述容納腔。
7.根據權利要求5所述的烹飪設備，其特征在于，
所述第二加熱部與所述第一耦合器電連接，
所述第二耦合器被配置為與所述第一耦合器插接后對所述第二加熱部供電。
8.根據權利要求5所述的烹飪設備，其特征在于，還包括：
溫度開關，所述溫度開關被配置為檢測到所述底部溫度大于或等于溫度閾值，切斷所述第二加熱部與所述第一耦合器之間的電連接。
9.根據權利要求5所述的烹飪設備，其特征在于，
所述蓋體形成裝配腔，所述第二溫度傳感器、所述風機與所述第一加熱部設置于所述裝配腔內，所述裝配腔與所述烹飪腔之間限定出向所述烹飪腔輸入循環(huán)氣流的氣流通道。
10.根據權利要求1至4以及6至9中任一項所述的烹飪設備，其特征在于，還包括：
處理器，與所述熱風組件以及所述溫度檢測組件電連接，
所述處理器用于執(zhí)行計算機指令以執(zhí)行以下步驟：根據所述不同高度的位置溫度配置所述熱風組件的工作參數。
11.一種烹飪設備的運行控制方法，其特征在于，所述烹飪設備設置有熱風組件與溫度檢測組件，所述烹飪設備具有用于容納食物的烹飪腔，所述熱風組件用于在所述烹飪腔內配置出熱循環(huán)氣流以烹飪食物，所述溫度檢測組件被配置為檢測烹飪腔內不同高度的位置溫度，所述運行控制方法包括：
根據所述不同高度的位置溫度配置所述熱風組件的工作參數。
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