[發(fā)明專利]焊料平坦化方法及裝置、芯片接合機、以及接合方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201980087200.6 | 申請日： | 2019-11-11 |
| 公開（公告）號： | CN113272943B | 公開（公告）日： | 2022-04-26 |
| 發(fā)明（設計）人： | 松田卓 | 申請（專利權）人： | 佳能機械株式會社 |
| 主分類號： | H01L21/52 | 分類號： | H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京市創(chuàng)世宏景專利商標代理有限責任公司 11493 | 代理人： | 崔永華 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊料 平坦 方法 裝置 芯片 接合 以及 | ||
1.一種焊料平坦化裝置，其具備焊料平坦化用夾具，所述焊料平坦化用夾具利用按壓面按壓供給到工件的焊料供給部位的焊料而使所述焊料成為平坦狀，其特征在于，
所述焊料平坦化裝置具備：
水平度調整部件，其用于調整焊料平坦化用夾具的按壓面的水平度；
觀察機構，在未對工件的焊料供給部位供給焊料的狀態(tài)下，在焊料供給部位形成焊料平坦化用夾具的焊料按壓面的打痕，所述觀察機構用于觀察該打痕；以及
控制部件，其基于由觀察機構觀察到的打痕來控制水平度調整部件。
2.根據(jù)權利要求1所述的焊料平坦化裝置，其特征在于，
按壓面是矩形或正方形的平坦面。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的焊料平坦化裝置，其特征在于，
將與焊料供給部位平行的平面設為基準面，將在基準面內正交的兩個方向設為X方向和Y方向，所述水平度調整部件具備修正X方向的傾斜的X方向修正機構和修正Y方向的傾斜的Y方向修正機構。
4.根據(jù)權利要求3所述的焊料平坦化裝置，其特征在于，
X方向修正機構和Y方向修正機構分別具備電動機、以及將該電動機的驅動力向焊料平坦化用夾具傳遞的凸輪機構。
5.根據(jù)權利要求1或2所述的焊料平坦化裝置，其特征在于，
所述焊料平坦化裝置具備使焊料平坦化用夾具的按壓面的中心與焊料供給部位的中心對準的中心對準部件。
6.根據(jù)權利要求5所述的焊料平坦化裝置，其特征在于，
所述中心對準部件基于所述水平度調整部件的調整量算出偏移量，從而使焊料平坦化用夾具移動與所述偏移量相應的量。
7.一種芯片接合機，其特征在于，
所述芯片接合機具備權利要求1～6中任一項所述的焊料平坦化裝置。
8.一種焊料平坦化方法，其是利用焊料平坦化用夾具的按壓面按壓供給到工件的焊料供給部位的焊料而使所述焊料成為平坦狀的焊料平坦化方法，其特征在于，
在未對工件的焊料供給部位供給焊料的狀態(tài)下，在焊料供給部位形成焊料平坦化用夾具的焊料按壓面的打痕，觀察該打痕，并基于觀察到的打痕來進行焊料平坦化用夾具的按壓面的水平度的調整。
9.根據(jù)權利要求8所述的焊料平坦化方法，其特征在于，
使焊料平坦化用夾具的按壓面的中心與焊料供給部位的中心對準。
10.一種接合方法，其特征在于，
利用通過權利要求8或9所述的焊料平坦化方法調整后的焊料平坦化用夾具的按壓面，按壓供給到工件的焊料供給部位的焊料而使所述焊料成為平坦狀，并在成為該平坦狀的焊料上接合芯片。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
