[發(fā)明專利]電路組件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201980068443.5 | 申請日： | 2019-10-07 |
| 公開（公告）號： | CN112889354A | 公開（公告）日： | 2021-06-01 |
| 發(fā)明（設計）人： | B·米爾德斯 | 申請（專利權）人： | 亮銳控股有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/34;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 江鵬飛;陳嵐 |
| 地址： | 荷蘭*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路 組件 | ||
1.一種電路組件（1），包括：
-電路板（10），其具有金屬芯（11）、導電跡線（13）的圖案、以及在所述金屬芯（11）和所述導電跡線（13）之間的電介質層（12），其中所述金屬芯（11）是平坦矩形金屬板；
-至少一個電路部件（20），其借助于焊料互連件（33）安裝到所述電路板（10），其中，焊料互連件（33）形成在所述電路部件（20）的接觸墊（23）和導電跡線（13）之間；
其特征在于
所述金屬芯（11）包括形成在焊料互連件（33）下方的至少一個盲孔（110），并且其中盲孔（110）形成為具有正圓柱體的形狀。
2.根據(jù)權利要求1所述的電路組件，其中，盲孔（110）的縱軸（110X）沿與所述金屬芯（11）和所述電介質層（12）之間的界面基本上垂直的方向延伸。
3.根據(jù)權利要求1或權利要求2所述的電路組件，其中，針對每個焊料互連件（33），所述金屬芯（11）包括至少一個盲孔（110）。
4.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的電路組件，其中，所述金屬芯（11）由鋁制成。
5.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的電路組件，其中，盲孔（110）的截面面積最大為2.5 mm2。
6.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的電路組件，其中，盲孔（110）的截面面積至少為0.05 mm2。
7.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的電路組件，在每個焊料互連件（33）下方設置有單個盲孔（110）。
8.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的電路組件，其中，盲孔（110）從所述金屬芯（11）的下表面（11B）朝向所述電介質層（12）延伸。
9.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的電路組件，其中，電路部件（20）包括半導體封裝（20），所述半導體封裝（20）具有安裝在陶瓷載體上的多個LED管芯，并且其中焊料互連件（33）形成在所述陶瓷載體的接觸墊（23）和所述電路板（10）的導電跡線（13）之間。
10.一種用于根據(jù)權利要求1至8中任一項所述的電路組件（1）中的電路板（10），所述電路板（10）包括金屬芯（11）、施加到所述金屬芯（11）的表面的電介質層（12）、以及形成在所述電介質層（12）上的導電跡線（13）的圖案，其中所述金屬芯（11）是平坦矩形金屬板；
其特征在于
至少一個盲孔（110）形成在所述金屬芯（11）中，其中，盲孔（110）具有正圓柱體的形狀，并且布置在導電跡線（13）的互連件區(qū)域（330）的下方。
11.一種制造根據(jù)權利要求1至9中任一項所述的電路組件（1）的方法，該方法包括以下步驟：
-提供平坦矩形金屬板作為電路板（10）的金屬芯（11）；
-在所述金屬芯（11）中形成多個盲孔（110），其中，盲孔（110）的位置被選擇為位于未來的焊料互連件（33）的下方，并且其中，盲孔（110）被形成為具有正圓柱體的形狀；
-將電介質層（12）施加到所述金屬芯（10）上；
-在所述電介質層（12）上形成導電跡線（13）的圖案；以及
-在多個電路部件（20）的接觸墊（23）和對應導電跡線（13）之間形成焊料互連件（33）。
12.根據(jù)權利要求11所述的方法，其中，在所述金屬芯（11）中形成盲孔（110）的步驟包括鉆圓柱形孔（110）以從所述金屬芯（11）的下表面（11B）朝向所述電介質層（12）延伸到所述金屬芯（11）中的步驟。
13.根據(jù)權利要求11或權利要求12所述的方法，其中，盲孔（110）位于將位于所述焊料互連件（33）下方的區(qū)域的中心處。
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