[發明專利]粉末和混合粉末有效
| 申請號： | 201980009618.5 | 申請日： | 2019-03-14 |
| 公開（公告）號： | CN111630011B | 公開（公告）日： | 2023-04-04 |
| 發明（設計）人： | 野上直嗣;岡部拓人;深澤元晴 | 申請（專利權）人： | 電化株式會社 |
| 主分類號： | C03C8/02 | 分類號： | C03C8/02;C03C10/12 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 粉末 混合 | ||
本發明的一方面提供一種粉末，其含有ZnO、Alsubgt;2/subgt;Osubgt;3/subgt;和SiOsubgt;2/subgt;這三種成分，以三種成分的含量的總和為基準，三種成分的含量分別為ZnO：17～43摩爾％、Alsubgt;2/subgt;Osubgt;3/subgt;：9～20摩爾％、SiOsubgt;2/subgt;：48～63摩爾％。
技術領域
本發明涉及粉末和混合粉末。
背景技術
一般而言，出于提高玻璃材料、樹脂材料等基材的物性或功能等目的而使用各式各樣的粉末狀的填料。例如，非晶質二氧化硅具有0.5×10-6/℃左右的小的熱膨脹系數且能夠較容易地取得，因此被作為用于控制基材的熱膨脹系數的填料來使用。然而，為了在添加至用于接合、封接或密封等的基材時使填料的熱膨脹系數與基材的熱膨脹系數相匹配，并且抑制熱應力的產生，期待開發出具有小于非晶質二氧化硅的熱膨脹系數的填料。
作為熱膨脹系數小于非晶質二氧化硅的材料，已知有磷酸鋯、鎢酸鋯、錳氮化物等多種材料。但是，這些材料的比重大，配混后的樹脂材料等也變重，因此一般不用于電子部件等。為了彌補此缺點，作為輕量且熱膨脹系數小的材料，專利文獻1中公開了SiO2-TiO2玻璃、Li2O-Al2O3-SiO2系結晶化玻璃和ZnO-Al2O3-SiO2系結晶化玻璃。此外，專利文獻2中公開了一種無機物粉末，其具有選自β-鋰霞石、β-鋰霞石固溶體、β-石英、β-石英固溶體中的1種以上結晶相。此外，非專利文獻1中公開了Zn0.5AlSi2O6、LiAlSi2O6、LiAlSiO4。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本特開平2-208256號公報
專利文獻2：日本特開2007-91577號公報
非專利文獻
非專利文獻1：Journal?of?Materials?Science?26p.3051(1991)
發明內容
本發明的目的在于，提供在配混于基材中的情況下熱膨脹系數降低效果優異的粉末、和使用了此粉末的混合粉末。
本發明提供以下所示的粉末和混合粉末。
(1)一種粉末，其含有ZnO、Al2O3和SiO2這三種成分，以三種成分的含量的總和為基準，三種成分的含量分別為ZnO：17～43摩爾％、Al2O3：9～20摩爾％、SiO2：48～63摩爾％。
(2)根據(1)所述的粉末，其平均圓形度為0.60以上。
(3)根據(1)或(2)所述的粉末，其中，以粉末總量為基準，作為結晶相，含有50質量％以上的β-石英固溶體。
(4)根據(1)至(3)中任一項所述的粉末，其中，以粉末總量為基準，Li、Na和K的含量分別小于100質量ppm。
(5)根據(1)至(4)中任一項所述的粉末，其配混于玻璃中或樹脂中使用。
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