本實用新型是一種鉆石整理器的鉆石排列整理裝置，其包括有一整理板，整理板上設有復數鉆石容置槽，鉆石容置槽可為圓形鉆石容置槽或橢圓形鉆石容置槽，且每一鉆石容置槽的開口大小，都小于鉆石的直徑，當鉆石落入鉆石容置槽時，能使鉆石的銳利端朝外。本實用新型利用特殊的鉆石容置槽設計，能有效整理鉆石，令鉆石鑲設于鉆石整理器時，銳利表面都能外露于鉆石整理器外，能避免鉆石的平面露出于鉆石整理器，影響鉆石整理器的切削率。

技術領域

本實用新型涉及一種制作鉆石整理器的技術，特別是一種能整理鉆石整理器上布設的鉆石的鉆石整理器的鉆石排列整理裝置。

背景技術

化學機械平坦化(Chemical-Mechanical Planarization，CMP)，是一種常見于半導體制程中的技術，化學機械平坦化系使用機械力搭配化學腐蝕對加工過程中的晶圓或其他半導體元件的表面進行平坦化處理。

在半導體的化學機械平坦化制程中，常見的技術系利用研磨墊(Pad)接觸晶圓或是其他半導體元件的表面，以對晶圓或是其他半導體元件利用機械力進行研磨，在研磨的同時一并搭配化學腐蝕的研磨液(Slurry)使用，以通過化學反應與物理機械力來移除晶圓或其他半導體元件表面的雜質或不平坦結構。

其中鉆石整理器的切削率(cutting rate)會隨著鉆石排列角度及密度而有所改變，因此為提高鉆石整理器的切削率，鉆石整理器上的鉆石排列角度及密度就顯得相當重要，但過去制作鉆石整理器時，對于鉆石整理器上鉆石的露出面并沒有一個有效制作方式，導致鉆石整理器的成品可能有多數鉆石平面朝外的風險，此種鉆石的設置方式不但影響到鉆石整理器的切削率，同時鉆石也容易從鉆石整理器上脫落。當鉆石整理器的品質不良時，更一并影響到后續研磨晶圓或其他半導體的品質，因此鉆石整理器的品質是否優良，對于晶圓或其他半導體制成合格率具有相當深遠的影響，相對的對于半導體產業來說也是相當重要的一環。

有鑒于此，本實用新型遂針對上述現有技術的缺失，提出一種鉆石整理器的鉆石排列整理裝置，以有效克服上述的該復數問題。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在提供一種鉆石整理器的鉆石排列整理裝置，其利用特殊的鉆石容置槽設計，能有效整理鉆石的擺設角度，當鉆石鑲在鉆石整理器時，所有鉆石的銳利表面都能外露于鉆石整理器，提升鉆石整理器的切削率。

本實用新型的另一目的在提供一種鉆石整理器的鉆石排列整理裝置，其能有效整理鉆石的擺設角度，避免鉆石設置在鉆石整理器時，鉆石的平面露出于鉆石整理器外，而降低鉆石整理器的切削率。

為達上述的目的，本實用新型提供一種鉆石整理器的鉆石排列整理裝置，包括一整理板，整理板上設有復數鉆石容置槽，每一鉆石容置槽可供分別容置一鉆石，且每一鉆石容置槽的開口大小小于鉆石的直徑。

其中復數鉆石容置槽可為圓形鉆石容置槽或橢圓形鉆石容置槽。

其中整理板為鋼整理板。

綜上所述，本實用新型利用特殊的鉆石容置槽設計，能有效整理鉆石的擺設角度，當鉆石鑲在鉆石整理器時，所有鉆石的銳利表面都能外露于鉆石整理器，避免鉆石的平面露出于鉆石整理器外，以提升鉆石整理器的切削率。

茲為使對本實用新型的結構特征及所達成的功效更有進一步的了解與認識，謹佐以較佳的實施例圖及配合詳細的說明，說明如后。

附圖說明

圖1是本實用新型的立體示意圖。

圖2A至圖2F是利用本實用新型制作鉆石整理器的連續步驟示意圖。

圖3A至圖3C是利用本實用新型制作鉆石整理器的另一實施例的連續步驟示意圖。