本實用新型是一種SFP光口散熱結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括PCB、SFP光口和散熱裝置，其特征在于，所述PCB與SFP光口通信連接且PCB與SFP光口可拆卸式固定連接，所述PCB與散熱裝置可拆卸式固定連接后所述散熱裝置與SFP光口相接觸。通過PCB與SFP光口通信連接保證了PCB與SFP光口之間的數(shù)據(jù)通信功能，通過PCB與SFP光口可拆卸式固定連接保證了PCB與SFP光口連接的穩(wěn)定性。通過散熱裝置的設(shè)計以及將散熱裝置設(shè)置在PCB和SFP光口上保證了PCB和SFP光口的散熱功能。通過散熱裝置的設(shè)置實現(xiàn)了對風扇的代替，節(jié)約成本，保證了SFP光口結(jié)構(gòu)的更高的空間利用率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于SFP光口模塊散熱技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種SFP光口散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

SFP光模塊是SFP封裝的熱插拔小封裝模塊，目前最高速率可達10.3G，接口為LC。SFP光模塊主要由激光器構(gòu)成。SFP分類可分為速率分類、波長分類、模式分類。隨著通信技術(shù)發(fā)展迅速，市場需求逐漸增加，對于具有高密度通信端口且?guī)в蠸FP光口的工業(yè)類交換機，由于光模塊本身發(fā)熱較大，而且在整機的散熱空間有限的情況下，如果整體的散熱處理不好會導致光口部分以及整體設(shè)備在高溫長期工作時出現(xiàn)通信丟包，死機等問題，為此需要對SFP光口的散熱做相應(yīng)處理。

在專利號為“CN201320102385.3”名稱為“一種高密度SFP光口交換機及其散熱裝置”的專利文件中公開了一種高密度SFP光口交換機及其散熱裝置，其包括機箱，所述機箱由后面板、側(cè)面板和和前面板組成，前面板上設(shè)有SPF光纖口，所述機箱內(nèi)設(shè)有電源板、PCB板和風扇，所述風扇安裝在后面板上并緊靠機箱上蓋板，所述風扇采用吹風式散熱，在所述后面板上與風扇對應(yīng)處開設(shè)通風孔，在所述側(cè)面板上靠近SPF光纖口的位置開設(shè)通風孔。本實用新型通過對機箱結(jié)構(gòu)和PCB板布局兩方面進行改進，解決了高密度SFP光口交換機散熱不良的問題。

但是以上專利中SFP光口的散熱主要通過外加風扇實現(xiàn)散熱功能，但是使用風扇散熱使結(jié)構(gòu)冗余、空間利用率低、成本較大等問題。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述問題，本實用新型的目的在于提供一種散熱良好、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、能夠保證產(chǎn)品使用壽命的一種SFP光口散熱結(jié)構(gòu)。

本實用新型的另一個目的在于提供一種結(jié)構(gòu)設(shè)計精巧、簡單安全、生產(chǎn)成本低、便于推廣使用的一種SFP光口散熱結(jié)構(gòu)。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)方案如下。

本實用新型是一種SFP光口散熱結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括PCB、SFP光口和散熱裝置，其特征在于，所述PCB與SFP光口通信連接且PCB與SFP光口可拆卸式固定連接，所述PCB與散熱裝置可拆卸式固定連接后所述散熱裝置與SFP光口相接觸。通過PCB與SFP光口通信連接保證了PCB與SFP光口之間的數(shù)據(jù)通信功能，通過PCB與SFP光口可拆卸式固定連接保證了PCB與SFP光口連接的穩(wěn)定性。通過散熱裝置的設(shè)計以及將散熱裝置設(shè)置在PCB和SFP光口上保證了PCB和SFP光口的散熱功能。通過散熱裝置的設(shè)置實現(xiàn)了對風扇的代替，節(jié)約成本，保證了SFP光口結(jié)構(gòu)的更高的空間利用率。

進一步地，所述SFP光口包括SFP籠子，所述SFP籠子上設(shè)置有卡口，所述SFP籠子通過卡口與PCB可拆卸式固定連接。通過卡口的設(shè)置實現(xiàn)了SFP光口與PCB的固定連接，保證了該結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。

進一步地，所述卡口設(shè)置為一個以上，一個以上的卡口均與PCB卡接。通過將卡口設(shè)置為多個，使SFP光口與PCB的連接更穩(wěn)定。

進一步地，所述PCB上設(shè)置有一個以上的定位孔，所述定位孔均與SFP光口位置相對，所述散熱裝置通過定位孔與PCB可拆卸式固定連接后所述散熱裝置與SFP光口相接觸。通過定位孔的設(shè)置實現(xiàn)了PCB與散熱裝置的定位連接，同時，通過定位孔的設(shè)置實現(xiàn)了散熱裝置與SFP光口的連接，保證了SFP光口與PCB的散熱功能。