本實用新型公開一種雙層沉板式連接器，包括上端子排、下端子排及位于上端子排及下端子排中間并分別與上端子排及下端子排連接的主板；上端子排包括上高速端子排及上非高速端子排；下端子排包括下高速端子排及下非高速端子排；主板上設有與上高速端子排的上高速引腳部及下高速端子排的下高速引腳部貼合連接的高速接口排；主板上還設有供上非高速端子排的上非高速引腳部插入的上非高速接口排及供下非高速端子排的下非高速引腳部插入的下非高速接口排；下非高速接口排、上非高速接口排及高速接口排依次在主板靠近下端子排的位置處向遠離下端子排的位置排布，解決傳統高速接口與非高速接口交叉排列，導致同插高速端口時發生竄頻而影響信號傳輸的問題。

技術領域

本實用新型實施例涉及端子技術領域，尤其涉及一種雙層沉板式連接器。

背景技術

隨著各種便攜設備對空間和體積越來越趨于小型化 超薄化和集成化的的需求，對USB 電連接器的性能要求也越來越高，常見的連接器已經由USB 2.0堆棧式雙層連接器改進為USB 3.0堆棧式雙層連接器；在目前市面上USB 3.0堆棧式雙層連接器中，為設置使該連接器能夠同時接USB2.0或USB3.0的端口通常是上兩組USB3.0及USB2.0接口交叉排列，即在PCBA焊盤上依次設置上層上層USB3.0接口71、上層USB2.0接口72、下層USB3.0接口73、下層USB2.0接口74，如圖11所示，該種設置方式在兩個USB2.0接口中間、或兩個USB3.0接口的中間夾雜有其他的USB2.0接口或USB3.0接口，使得在當時插入連接USB2.0端口或USB3.0端口時，容易發生信號竄頻，使得信號之間互相干擾，影響數據的傳輸；且上層USB3.0、上層USB2.0、下層USB3.0及下層USB2.0與所述主板的連接都是以插入連接，該種方式會導致上層導體的電氣長度過長，影響傳輸速率。

實用新型內容

本實用新型為解決上述背景技術中提出的技術問題，提供了一種雙層沉板式連接器。

本實用新型提供了一種雙層沉板式連接器，包括裝設在上端子套內的上端子排、裝設在下端子套內的下端子排及位于所述上端子排及所述下端子排中間并分別與所述上端子排及所述下端子排連接的主板；所述上端子排包括上高速端子排及上非高速端子排；所述下端子排包括下高速端子排及下非高速端子排；所述主板上設有與所述上高速端子排的上高速引腳部及所述下高速端子排的下高速引腳部貼合連接的高速接口排；所述主板上還設有供所述上非高速端子排的上非高速引腳部插入的上非高速接口排及供所述下非高速端子排的下非高速引腳部插入的下非高速接口排；所述下非高速接口排、所述上非高速接口排及所述高速接口排依次在所述主板靠近所述下端子排的位置處向遠離所述下端子排的位置排布。

進一步地，所述下高速端子排包括依次連接的下高速接線部、下高速第一端子體、下高速第二端子體及與貼合于所述高速接口排的下高速引腳部；所述下高速第二端子體向靠近所述主板方向彎折；所述下非高速端子排包括依次連接的下非高速接線部、下非高速端子體及插入所述下非高速接口排的下非高速引腳部；所述下非高速引腳部朝開進所述主板的方向彎折。

進一步地，所述上端子套上設有用于裝設所述上高速端子排的上高速端子排槽及用于裝設所述上非高速端子排的上非高速端子排槽；所述上高速端子排裝設在所述上高速端子排槽時，所述上高速引腳部穿出所述上高速端子排槽并貼合于所述高速接口排；所述上非高速端子排裝設在所述上非高速端子排槽內時；所述上非高速引腳部的末端穿出所述上非高速端子排槽并插入所述上非高速接口排。

進一步地，所述下高速端子排包括依次連接的下高速接線部、下高速第一端子體、下高速第二端子體及與貼合于所述高速接口排的下高速引腳部；所述下高速第二端子體呈倒置的“u”形；所述下非高速端子排包括依次連接的下非高速接線部、下非高速端子體及插入所述下非高速接口排的下非高速引腳部；所述下非高速引腳部呈倒置的“u”形。