[實用新型]電子設備及其電路板有效
| 申請號： | 201920764910.5 | 申請日： | 2019-05-24 |
| 公開（公告）號： | CN210629977U | 公開（公告）日： | 2020-05-26 |
| 發明（設計）人： | 王志亮;李華橋;莫志堅 | 申請（專利權）人： | 聯想（北京）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H05K7/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 王寶筠 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子設備 及其 電路板 | ||
1.一種電子設備的電路板，其特征在于，所述電路板包括：
電路基板，所述電路基板至少包括第一區域以及位于所述第一區域內的第二區域；
所述電路基板用于電連接放置于所述第一區域內的第一電路模塊，所述第一電路模塊至少覆蓋部分所述第二區域，或所述電路基板用于電連接放置于所述第二區域內的第二電路模塊；
所述第一電路模塊與所述第二電路模塊不同，且所述第一電路模塊的安裝面積大于所述第二電路模塊的安裝面積。
2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一電路模塊的厚度大于所述第二電路模塊的厚度；所述第一區域外具有第一端子；所述第二區域內具有第二端子；
如果所述電路基板用于電連接所述第一電路模塊，所述第一區域用于形成用于放置所述第一電路模塊的開口，所述第一電路模塊與所述第一端子電連接；如果所述電路基板用于電連接所述第二電路模塊，所述第二電路模塊放置于所述第二區域，并與所述第二端子電連接。
3.根據權利要求2所述的電路板，其特征在于，所述電路基板具有位于所述第一區域外的互聯電路，所述第一端子與所述互聯電路連接，所述第二端子通過多條走線與所述互聯電路連接；
如果所述電路基板用于電連接所述第一電路模塊，通過切割工藝去除所述第一區域以形成所述開口；所述走線延伸至所述第一區域外的走線段串接有短路保護元件，所述短路保護元件用于在切割去除所述第一區域后，消除不同所述走線由于切割導致的短路故障。
4.根據權利要求3所述的電路板，其特征在于，所述短路保護元件為電阻元件，切割完成后，去除所述電阻元件，使得所述走線斷路；
或，所述短路保護元件為開關元件，切割完成后，設置所述開關元件斷路，使得所述走線斷路。
5.根據權利要求2所述的電路板，其特征在于，所述電路基板具有第三區域，所述第一區域位于所述第三區域內；所述第一區域的邊緣具有多個間隔排布的通孔，如果所述電路基板用于電連接所述第一電路模塊，基于所述通孔去除所述第一區域，以形成所述開口。
6.根據權利要求5所述的電路板，其特征在于，所述第一區域具有走線，所述走線用于與所述第二電路模塊電連接；
所述走線通過所述通孔的間隙延伸至所述第一區域外，與位于所述第一區域外的互聯電路電連接。
7.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一區域內具有用于電連接所述第一電路模塊的第一端子，且所述第一端子位于所述第二區域外，所述第二區域內具有用于電連接所述第二電路模塊的第二端子。
8.根據權利要求1-7任一項所述的電路板，其特征在于，所述第一電路模塊與所述第二電路模塊均為無線通信模塊；
或，所述第一電路模塊為5G模組，所述第二電路模塊為4G模組。
9.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備具有電路板；
所述電路板包括：電路基板，所述電路基板至少包括第一區域以及位于所述第一區域內的第二區域；所述電路基板用于電連接放置于所述第一區域內的第一電路模塊，所述第一電路模塊至少覆蓋部分所述第二區域，或所述電路基板用于電連接放置于所述第二區域內的第二電路模塊；所述第一電路模塊的通信標準與所述第二電路模塊通信的不同，且所述第一電路模塊的安裝面積大于所述第二電路模塊的安裝面積。
10.根據權利要求9所述的電子設備，其特征在于，所述電路基板安裝設置有預設電路模塊，所述預設電路模塊為所述第一電路模塊或所述第二電路模塊；所述電子設備還包括：覆蓋所述預設電路模塊的金屬片，所述金屬片與所述預設電路模塊之間填充有散熱硅膠；所述金屬片背離所述預設電路模塊的一側表面設置有第一導熱管；
或，所述電子設備還包括后殼，所述電路板通過螺絲固定在所述后殼內表面，所述螺絲與所述第一導熱管接觸；
或，所述電路板上綁定有CPU，所述金屬片還覆蓋所述CPU，所述金屬片與所述CPU之間填充有散熱硅膠；所述金屬片背離所述CPU的一側表面設置有第二導熱管；
或，所述電路板通過螺絲固定在所述后殼內表面，所述螺絲與所述第二導熱管接觸。
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