[實用新型]一種過熱脫離的電子元件有效

申請號：	201920761764.0	申請日：	2019-05-24
公開（公告）號：	CN210296063U	公開（公告）日：	2020-04-10
發明（設計）人：	李偉力;李國正;闕華昌;褚平順	申請（專利權）人：	昆山萬豐電子有限公司
主分類號：	H01C7/12	分類號：	H01C7/12
代理公司：	北京慕達星云知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11465	代理人：	李冉
地址：	215313 江蘇省***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種過熱脫離電子元件
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【權利要求書】：

1.一種過熱脫離的電子元件，其特征在于，包括：絕緣介質(1)、陶瓷介質(2)和簧片；所述簧片包括上層簧片(31)和下層簧片(32)；以所述下層簧片(32)、所述陶瓷介質(2)和所述上層簧片(31)的順序依次設置于所述絕緣介質(1)內；所述上層簧片(31)、所述陶瓷介質(2)和所述下層簧片(32)的邊緣卡接頂止在所述絕緣介質(1)內側壁上，所述上層簧片(31)與所述陶瓷介質(2)的上表面以及所述下層簧片(32)與所述陶瓷介質(2)的下表面均形成空腔(4)；所述陶瓷介質(2)的上下表面形成上表面電極(21)和下表面電極(22)；所述上層簧片(31)中心面下凹后貼合所述上表面電極(21)或所述電子元件過熱后所述上層簧片(31)的所述中心面脫離所述上表面電極(21)；所述下層簧片(32)中心面上凸后貼合所述下表面電極(22)或所述電子元件過熱后所述下層簧片(32)的所述中心面脫離所述下表面電極(22)。

2.根據權利要求1所述的一種過熱脫離的電子元件，其特征在于，所述絕緣介質(1)的底邊設置有卡接所述下層簧片(32)的凸緣結構；所述絕緣介質(1)的內側壁上設置有截面為倒直角三角形的卡槽(5)；所述下層簧片(32)邊緣卡接在所述水平底邊上，所述上層簧片(31)位于所述卡槽(5)下方；所述電子元件還包括壓環(6)，所述壓環(6)的截面形狀為與所述卡槽(5)相配合的倒直角梯形，所述壓環(6)卡接在所述卡槽(5)內，將所述上層簧片(31)、所述陶瓷介質(2)和所述下層簧片(32)固定在所述絕緣介質(1)內。

3.根據權利要求1所述的一種過熱脫離的電子元件，其特征在于，所述電子元件還包括絕緣涂層(7)、滅弧介質和引線(8)；所述簧片設置有焊錫槽(33)；所述上表面電極(21)和所述下表面電極(22)的外邊緣處涂覆有所述絕緣涂層(7)；所述絕緣介質(1)包括上層絕緣介質(11)和下層絕緣介質(12)，所述上層絕緣介質(11)設置有上封接頭(111)，所述下層絕緣介質(12)設置有與所述上封接頭(111)相配合的下封接頭(121)，所述上封接頭(111)和所述下封接頭(121)頂止配合連接；所述上層絕緣介質(11)和所述下層絕緣介質(12)內分別插接有所述上層簧片(31)和所述下層簧片(32)，且在所述簧片外緣處均連接所述引線(8)；在所述下層簧片(32)和所述下表面電極(22)之間的所述下層絕緣介質(12)內側壁上設置有引錫槽(13)；所述空腔(4)內填充滅弧介質。

4.根據權利要求1所述的一種過熱脫離的電子元件，其特征在于，所述電子元件還包括所述絕緣涂層(7)、所述引線(8)和熱縮套管(9)；所述絕緣介質(1)為硅橡膠，包括上層絕緣介質(11)和下層絕緣介質(12)；所述上層絕緣介質(11)和所述下層絕緣介質(12)分別嵌入所述上層簧片(31)和所述下層簧片(32)，且在所述簧片外緣處均連接所述引線(8)；所述上表面電極(21)和所述下表面電極(22)的外邊緣處涂覆有所述絕緣涂層(7)；所述上層絕緣介質(11)設置有上封接頭(111)，所述下層絕緣介質(12)設置有與所述上封接頭(111)相配合的下封接頭(121)，所述上封接頭(111)和所述下封接頭(121)頂止配合連接，并在連接處用所述熱縮套管(9)固定；所述空腔(4)為真空環境。

5.根據權利要求1所述的一種過熱脫離的電子元件，其特征在于，所述絕緣介質(1)為所述電子元件的內電極，所述簧片為所述電子元件的外電極。

6.根據權利要求1所述的一種過熱脫離的電子元件，其特征在于，所述簧片在所述電子元件過熱失效時，利用彈力或負壓翻轉脫離所述上表面電極(21)和/或所述下表面電極(22)。

7.根據權利要求2所述的一種過熱脫離的電子元件，其特征在于，所述絕緣介質(1)為聚四氟材料。

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