[實(shí)用新型]一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)及LED燈具有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201920452860.7 | 申請(qǐng)日： | 2019-04-04 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN209658227U | 公開(kāi)（公告）日： | 2019-11-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 馮云龍;段五陽(yáng);唐雙文;候麗麗 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 深圳市源磊科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L33/48 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 44268 深圳市君勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人： | 王永文;劉文求<國(guó)際申請(qǐng)>=<國(guó)際公布> |
| 地址： | 518000 廣東省深*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 焊盤(pán) 金屬焊盤(pán) 軸對(duì)稱(chēng)關(guān)系 拐角形 基板 本實(shí)用新型 產(chǎn)品類(lèi)型 基板結(jié)構(gòu) 導(dǎo)電線(xiàn) 膠體層 減小 焊接 | ||
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)及LED燈具，所述LED芯片封裝結(jié)構(gòu)包括基板和設(shè)置于基板上的金屬焊盤(pán)，所述金屬焊盤(pán)上焊接有LED芯片，所述金屬焊盤(pán)與LED芯片通過(guò)導(dǎo)電線(xiàn)連接，所述金屬焊盤(pán)包括第一焊盤(pán)、第二焊盤(pán)、第三焊盤(pán)和第四焊盤(pán)，所述第一焊盤(pán)和第四焊盤(pán)與第二焊盤(pán)和第三焊盤(pán)通過(guò)第一凹槽分離，所述第一焊盤(pán)和第二焊盤(pán)與第三焊盤(pán)和第四焊盤(pán)通過(guò)第二凹槽分離；所述第二焊盤(pán)和第三焊盤(pán)以第二凹槽為軸呈軸對(duì)稱(chēng)關(guān)系，所述第一焊盤(pán)和第四焊盤(pán)以第一凹槽為軸呈軸對(duì)稱(chēng)關(guān)系，第一焊盤(pán)和第二焊盤(pán)為形狀不同的拐角形焊盤(pán)，LED芯片上封裝有一膠體層，通過(guò)采用基板結(jié)構(gòu)和拐角形焊盤(pán)的設(shè)計(jì)減小了產(chǎn)品的外觀尺寸，豐富了產(chǎn)品類(lèi)型。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域，特別涉及一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)及LED燈具。
背景技術(shù)
現(xiàn)有的LED光源一般為PPA材質(zhì)，通過(guò)PPA材質(zhì)制得所述LED光源的燈珠支架，使得該LED光源的燈珠支架體積大，占用空間位置大，如圖1所示，采用現(xiàn)有的燈珠支架做全彩LED光源時(shí)，器件體積大，無(wú)法滿(mǎn)足產(chǎn)品的要求，若使用現(xiàn)有的全彩LED光源則需要增加產(chǎn)品的厚度，這樣便影響了產(chǎn)品的美觀度。
因而現(xiàn)有技術(shù)還有待改進(jìn)和提高。
實(shí)用新型內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實(shí)用新型的目的在于提供一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)及LED燈具，通過(guò)將傳統(tǒng)的塑膠支架改為基板結(jié)構(gòu)，能夠有效的減小產(chǎn)品的外觀尺寸，簡(jiǎn)化產(chǎn)品制造工藝，提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率；同時(shí)在所述基板上設(shè)置拐角形焊盤(pán)使得所述焊盤(pán)能夠同時(shí)滿(mǎn)足垂直芯片和正裝芯片固晶焊線(xiàn)的要求，以拓展產(chǎn)品的應(yīng)用范圍。
為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采取了以下技術(shù)方案：
一種LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板和設(shè)置于基板上的金屬焊盤(pán)，所述金屬焊盤(pán)上焊接有LED芯片，所述LED芯片和金屬焊盤(pán)通過(guò)導(dǎo)電線(xiàn)連接，所述金屬焊盤(pán)包括第一焊盤(pán)、第二焊盤(pán)、第三焊盤(pán)和第四焊盤(pán)，所述第一焊盤(pán)和第四焊盤(pán)與第二焊盤(pán)和第三焊盤(pán)通過(guò)第一凹槽分離，所述第一焊盤(pán)和第二焊盤(pán)與第三焊盤(pán)和第四焊盤(pán)通過(guò)第二凹槽分離；所述第二焊盤(pán)和第三焊盤(pán)以第二凹槽為軸呈軸對(duì)稱(chēng)關(guān)系，所述第一焊盤(pán)和第四焊盤(pán)以第一凹槽為軸呈軸對(duì)稱(chēng)關(guān)系，且所述第一焊盤(pán)和第二焊盤(pán)為形狀不同的拐角形焊盤(pán)，所述LED芯片上封裝有一膠體層。
所述的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)中，所述第一焊盤(pán)、第二焊盤(pán)和第三焊盤(pán)均為正極焊盤(pán)，所述第四焊盤(pán)為正極公共焊盤(pán)；或者所述第一焊盤(pán)和第四焊盤(pán)均為正極焊盤(pán)，且所述第二焊盤(pán)和第三焊盤(pán)均為負(fù)極焊盤(pán)。
所述的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)中，所述基板的一側(cè)設(shè)置有長(zhǎng)條形識(shí)別綠油，所述基板的另一側(cè)設(shè)置有T形識(shí)別綠油。
所述的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)中，所述基板的背面設(shè)置有一三角形識(shí)別綠油。
所述的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)中，所述第一凹槽的寬度為0.2mm。
所述的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)中，所述第二凹槽的寬度為0.13mm。
所述的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)中，所述基板的厚度為0.18mm。
所述的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)中，所述膠體層的厚度為0.33mm。
一種LED燈具，包括如上所述的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件；專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備；這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的，例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件
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