[實用新型]導熱絕緣片有效
| 申請號： | 201920288510.1 | 申請日： | 2019-03-07 |
| 公開（公告）號： | CN209824296U | 公開（公告）日： | 2019-12-20 |
| 發明（設計）人： | 王琪;竇存;王宏軍 | 申請（專利權）人： | 北京鑫鑫順源科技發展有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;H01L23/367 |
| 代理公司： | 11368 北京世譽鑫誠專利代理事務所(普通合伙) | 代理人： | 孫國棟 |
| 地址： | 101102 北京市通州區中關村科技園*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導熱絕緣片 環氧樹脂 導熱 本實用新型 基底層 散熱板 粘接層 泥層 導熱效果 絕緣片 離型紙 | ||
【權利要求書】：
1.導熱絕緣片，其特征在于，包括基底層，在所述基底層的兩側布設有導熱泥層，在所述導熱泥層的外側布設有散熱板，在所述散熱板的外側布設有環氧樹脂粘接層，在環氧樹脂粘接層的外側設有離型紙。
2.如權利要求1所述的導熱絕緣片，其特征在于，所述基底層為PET薄膜、PBT薄膜、PC薄膜、PPS薄膜中的一種。
3.如權利要求2所述的導熱絕緣片，其特征在于，所述基底層的厚度為40～60微米。
4.如權利要求1所述的導熱絕緣片，其特征在于，在所述導熱泥層中均勻布設有多個銅導熱管。
5.如權利要求1所述的導熱絕緣片，其特征在于，所述散熱板為石墨散熱板或碳化硅散熱板。
6.如權利要求1所述的導熱絕緣片，其特征在于，所述環氧樹脂粘接層中均勻布設有多個熱量吸收孔道。
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