本實用新型公開了一種面向Micro LED芯片的新型檢測修補貼裝設備，包括Micro LED芯片點亮單元、Micro LED芯片雙定位單元、Micro LED芯片卡盤單元、激光器剝離單元，視覺檢測調節(jié)單元以及作為以上各單元安裝基礎的支架等，其中Micro LED芯片點亮單元將Micro LED芯片點亮，Micro LED芯片雙定位單元中粗定位部分先對Micro LED芯片定位，視覺檢測調節(jié)單元中俯視相機部分檢測并定位損壞的Micro LED芯片，精定位部分定位移動到可修補貼裝位置，激光器單元使Micro LED芯片從Micro LED芯片盤剝離，側視相機部分對Micro LED芯片下落軌跡進行判斷調整，最終實現(xiàn)Micro LED芯片的修補貼裝，并在修補完成后，俯視相機再次進行視覺檢測，以保證修補成功，使其各個模塊單元之間相互聯(lián)系，顯著提升了Micro LED芯片修補貼裝的效率。

技術領域

本實用新型涉及Micro LED芯片的檢測修補設備技術領域，具體為一種面向MicroLED芯片的新型檢測修補貼裝設備。

背景技術

隨著信息產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，電子產(chǎn)品的廣泛應用，其需求量也日益增加。如MicroLED芯片之類的微小電子元器件作為電子產(chǎn)品的最小單位，是電子產(chǎn)品制造和應用的基礎。目前，隨著電子元器件在種類和數(shù)量上的需求巨量增加，Micro LED芯片的巨量轉移及貼裝技術也逐漸成熟，但對于Micro LED 芯片檢測修補領域尚有空缺，而Micro LED芯片的檢測修補貼裝設備對于提高Micro LED芯片生產(chǎn)的高效性及可靠性有著不可或缺的作用。工業(yè)生產(chǎn)也對其越來越重視，檢測修補技術的研究勢在必行。

當下還沒有較為成熟的用于Micro LED芯片的檢測修補貼裝設備，所以，為了滿足現(xiàn)有的巨量轉移和貼裝設備在高效性及可靠性上的要求，開發(fā)一套成熟的Micro LED芯片的檢測修補貼裝設備不容耽誤，相應地，本領域尚需針對上述技術要求尋求完善的解決方案，以滿足目前日益提高的工藝要求。

實用新型內(nèi)容

(一)解決的技術問題

針對現(xiàn)有技術的不足，本實用新型提供了一種面向Micro LED芯片的新型檢測修補貼裝設備，解決了巨量轉移和貼裝設備在工作移動中的高效性和可靠性的問題。

(二)技術方案

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種面向Micro LED 芯片的新型檢測修補貼裝設備，包括Micro LED芯片點亮單元、Micro LED芯片雙定位單元、MicroLED芯片卡盤單元、激光器剝離單元和視覺檢測調節(jié)單元，及作為以上各單元安裝基礎支架，所述LED芯片點亮單元包括接觸模塊和觸頭移動模塊，所述接觸模塊和觸頭移動模塊均滑動安裝在LED芯片點亮單元的基礎支架上。

優(yōu)選的，所述Micro LED芯片雙定位單元包括X向平動模塊、Y向平動模塊、X軸向移動模塊、Y軸向移動模塊和Z軸向移動模塊，所述X向平動模塊、 Y向平動模塊、X軸向移動模塊、Y軸向移動模塊和Z軸向移動模塊均滑動安裝在LED芯片雙定位單元的支撐架上，所述LED芯片雙定位單元的支撐架的底部設置有兩個方形環(huán)，所述方形環(huán)的Micro LED芯片卡盤單元包括卡盤和 Micro LED芯片盤，所述Micro LED芯片盤位于卡盤的內(nèi)壁設置，所述Micro LED芯片盤與卡盤相互滑動連接，所述卡盤的內(nèi)壁固定連接有四個對稱設置的楔形塊與內(nèi)置彈簧。

優(yōu)選的，所述激光器剝離單元倒立置設置在基礎支架橫板的底部，通過激光燒蝕反應將Micro LED芯片粘合在芯片盤上的膠層粘性失效，使Micro LED 芯片剝離下落，所述視覺檢測調節(jié)單元包括俯視檢測相機和側式檢測相機，所述視覺檢測調節(jié)單元和俯視檢測相機相對設置，實現(xiàn)對Micro LED芯片的視覺定位。

優(yōu)選的，所述Micro LED芯片卡盤單元的上方設置有方形環(huán)，所述方形環(huán)的底部通過滑塊與卡盤的頂部滑動連接。

(三)有益效果