本發(fā)明實施例提供一種輕量化高強度MIM材料，包括高強度MIM材料基體和分散在高強度MIM材料基體中的低密度陶瓷粉末，高強度MIM材料基體的屈服強度≥140MPa，低密度陶瓷粉末的密度小于6.0g/cm³，所述低密度陶瓷粉末在輕量化高強度MIM材料中的質(zhì)量占比為1％?15％，MIM材料內(nèi)部具有多孔孔洞，多孔孔洞的體積占比為3％?20％。該輕量化高強度MIM材料，通過在高強度MIM材料基體中添加適量的低密度陶瓷粉末共燒結(jié)得到，低密度陶瓷粉末的引入和多孔孔洞的存在能夠有效降低材料的密度。本發(fā)明實施例還提供了該輕量化高強度MIM材料的制備方法，采用該MIM材料制備的結(jié)構(gòu)件和終端。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明實施例涉及MIM材料技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及輕量化高強度MIM材料及其制備方法、轉(zhuǎn)軸和電子設(shè)備。

背景技術(shù)

折疊新形態(tài)手機整機重量遠高于傳統(tǒng)形態(tài)手機，其中，轉(zhuǎn)軸重量占比較大。為保證折疊手機轉(zhuǎn)軸的強度、可靠性、可制造性和成本，轉(zhuǎn)軸零件多選用高強度的不銹鋼粉末經(jīng)MIM(Metal injection Molding，金屬注射成型)工藝或非晶壓鑄工藝制備。但不銹鋼(密度7.6-7.9g/cm³)和非晶合金(密度6.6-6.9g/cm³)密度較高，為獲得減重收益，因而在確保轉(zhuǎn)軸可靠性的前提下，開發(fā)輕量化高強度材料迫在眉睫。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于此，本發(fā)明實施例提供一種輕量化高強度MIM材料，其兼具輕量化和高強度特性，以在一定程度上解決現(xiàn)有轉(zhuǎn)軸材料密度較高，導致手機整機較重的問題。

具體地，本發(fā)明實施例第一方面提供一種輕量化高強度MIM材料，包括高強度MIM材料基體和分散在所述高強度MIM材料基體中的低密度陶瓷粉末，所述高強度MIM材料基體的屈服強度≥140MPa，所述低密度陶瓷粉末的密度小于6.0g/cm³，所述低密度陶瓷粉末在所述輕量化高強度MIM材料中的質(zhì)量占比為1％-15％，所述MIM材料內(nèi)部具有多孔孔洞，所述多孔孔洞的體積占比為3％-20％。

本發(fā)明實施例提供的MIM材料，通過在高強度MIM材料基體中添加適量低密度陶瓷粉末，并通過控制MIM材料內(nèi)部適量多孔孔洞的形成，有效降低了材料密度，并保持了較高強度。

本發(fā)明實施方式中，所述低密度陶瓷粉末在所述輕量化高強度MIM材料中的質(zhì)量占比為3％-10％。

本發(fā)明實施方式中，所述低密度陶瓷粉末的密度小于4.0g/cm³。

本發(fā)明實施方式中，所述多孔孔洞的體積占比為6％-15％。

本發(fā)明實施方式中，所述高強度MIM材料基體包括MIM不銹鋼、MIM合金鋼、MIM高溫合金或MIM鈷合金。

本發(fā)明實施方式中，所述低密度陶瓷粉末包括氧化鋁、碳化鋁、氮化鋁、氧化鎂、碳化鎂、氮化鎂、氮化鈦、碳化鈦、氧化鈦、氧化硅和碳化硼中的一種或多種。

本發(fā)明實施方式中，所述多孔孔洞為閉孔結(jié)構(gòu)，孔徑為10μm-100μm。

本發(fā)明實施方式中，所述MIM材料的晶體結(jié)構(gòu)中，所述低密度陶瓷粉末構(gòu)成的低密度相彌散均勻分布在所述高強度MIM材料基體構(gòu)成的高強度相中。

本發(fā)明實施方式中，所述MIM材料的密度為4.5-7.5g/cm³。

本發(fā)明實施方式中，所述MIM材料的屈服強度為140MPa-1000MPa。