[發明專利]鍍膜回收裝置在審
| 申請號: | 201911286869.6 | 申請日: | 2019-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN110913592A | 公開(公告)日: | 2020-03-24 |
| 發明(設計)人: | 譚卓 | 申請(專利權)人: | 深圳市愛科納智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00 |
| 代理公司: | 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414 | 代理人: | 王政 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鍍膜 回收 裝置 | ||
本申請屬于自動加工技術領域,尤其涉及一種鍍膜回收裝置,本申請的鍍膜回收裝置,通過設置鍍膜組件和與該鍍膜組件連通的注液組件,鍍膜組件包括具有鍍膜腔的鍍膜缸,將工件置入該鍍膜腔內后,注液組件向鍍膜腔內注入鍍膜液,再將鍍膜蓋將鍍膜腔的頂部開口封堵,使得鍍膜腔內為密閉空間,便能通過鍍膜液對工件進行鍍膜加工。此外,還設有與鍍膜腔連通的回收組件,當對工件鍍膜完成后,回收組件便將鍍膜液導出至回收組件內進行回收,使得鍍膜液在對工件后能夠再次利用,降低鍍膜液的浪費。
技術領域
本申請屬于智能工廠技術領域,尤其涉及一種鍍膜回收裝置。
背景技術
電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。現有的柔性電路板的表面鍍膜都是直接將靶材直接鍍膜在基材的表面,這種鍍膜工藝在鍍膜完成后變將鍍膜液直接廢棄,容易造成資源浪費,增加生產成本。
發明內容
本申請的目的在于提供一種鍍膜回收裝置,旨在解決現有技術中的在鍍膜工藝中直接將鍍膜液廢棄,造成的資源浪費以及生產成本增加的技術問題。
為實現上述目的,本申請采用的技術方案是:一種鍍膜回收裝置,包括鍍膜組件、注液組件以及回收組件,所述鍍膜組件包括鍍膜缸和設于所述鍍膜缸一側頂部的鍍膜蓋,所述鍍膜缸具有頂部開口的鍍膜腔,所述鍍膜蓋能夠封堵所述頂部開口,所述注液組件與所述鍍膜腔連通且能夠向所述鍍膜腔輸入鍍膜液,所述回收組件與所述鍍膜腔連通。
進一步地,所述鍍膜回收裝置還包括控制組件,所述注液組件與所述回收組件均與所述控制組件電連接。
進一步地,所述注液組件包括第一儲液罐和第一輸液泵,所述鍍膜缸與所述第一儲液罐通過所述第一輸液泵連通,所述第一輸液泵與所述控制組件電連接。
進一步地,所述鍍膜腔內設有液位感應組件,所述液位傳感器與所述控制組件電連接。
進一步地,所述液位感應組件包括設有所述鍍膜腔的內側壁上的高液位感應件和低液位感應件,所述高液位感應件靠近所述頂部開口設置,所述低液位感應件靠近所述鍍膜腔的底部設置,所述高液位感應件和低液位感應件分別與所述控制組件電連接。
進一步地,所述液位感應組件為設于所述鍍膜腔的內側壁上的液位感應板,且所述液位感應板的長度等與所述鍍膜腔的側壁的長度。
進一步地,所述回收組件包括第二儲液罐和第二輸液泵,所述鍍膜缸與所述第二儲液罐通過所述第二輸液泵連通,所述第二輸液泵能夠將所述鍍膜腔內的所述鍍膜液泵向所述第二儲液罐,且所述第二輸液泵能夠將所述第二儲液罐的所述鍍膜液泵向所述鍍膜腔內,與所述第二輸液泵與所述控制組件電連接。
進一步地,所述鍍膜缸具有第一進液口和第一出液口,所述回收組件包括第二進液口和第二出液口,所述第一輸液泵和所述第二出液口均與所述第一進液口連通,所述第二進液口與所述第一出液口連通,所述第二進液口處設有過濾組件。
進一步地,所述鍍膜缸的所述鍍膜蓋所在側的相鄰側設有翻蓋機構,所述翻蓋機構與所述鍍膜蓋連接且能夠帶動所述鍍膜蓋旋轉,所述翻蓋機構與所述控制組件電連接。
進一步地,所述翻蓋機構為氣缸,所述氣缸與所述鍍膜缸轉動連接,所述氣缸的輸出軸與所述鍍膜蓋連接,所述氣缸與所述控制組件電連接。
進一步地,所述鍍膜蓋的朝向所述鍍膜缸一側設有位于所述頂部開口外側的密封圈。
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