1.一種降低扇出型封裝應力的方法，其特征在于，提供塑封模具，在所述塑封模具的塑封槽的槽底與預塑封的芯片錯開的位置凸設若干冷卻針，并使所述冷卻針的長度小于所述塑封槽的深度，采用所述塑封模具對貼裝于載板上的若干芯片進行塑封，包括以下步驟：

S1、提供所述塑封模具，所述塑封模具具有可開合的第一模板和第二模板，所述第一模板正對所述第二模板的一側設有一塑封槽，在所述塑封槽的槽底增設若干冷卻針；

S2、提供所述載板和若干所述芯片，將所述芯片通過臨時鍵合膠間隔貼裝于所述載板上，制得芯片貼裝結構；

S3、將所述芯片貼裝結構置于所述第二模板上吸附固定，并在所述芯片貼裝結構或者塑封槽的槽底均勻撒上塑封料；

S4、加熱使所述塑封料融化，并合模固化，然后開模。