本發明提供包含烯烴嵌段共聚物的粘合劑制劑，該共聚物包含硬嵌段和軟嵌段，其中硬嵌段包含4?8摩爾％共聚單體；且存在量為20wt％?45wt％。該制劑特別有利地用于熱熔粘合劑但是也可以用于其它應用。

本發明申請是基于申請日為2013年2月27日，申請號為201380017985.2，發明名稱為“聚烯烴粘合劑組合物”的專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及包含烯烴嵌段共聚物的聚烯烴粘合劑制劑。

背景技術

粘合劑是能夠通過表面連接將固體材料(例如，粘附體(adherent)或基底)保持在一起的物質。壓敏粘合劑(PSA)通常是當施加所需壓力以實現與粘附體的粘合時可與粘附體結合的粘合劑材料。PSA可以是永久的或可移除的?？梢瞥腜SA已經廣泛用于可再定位的(re-positionable)應用，例如便利貼。壓敏粘合劑通?；诰酆衔?、增粘劑和油。一些常見PSA基于聚合物，例如天然橡膠，合成橡膠(例如，苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR)和SIS)，聚丙烯酸酯，聚甲基丙烯酸酯，和聚-α-烯烴。PSA可以是基于溶劑的體系，基于水的體系，或熱熔體系。

熱熔粘合劑在環境溫度通常是下述固體材料，可以將該固體材料加熱成熔體，一旦冷氣和凝固則將粘附體或基底保持在一起。在一些應用中，結合的基底可以通過將熱熔粘合劑再熔融而分離，如果基底可以經受熱的話。熱熔粘合劑可以用于紙制品，包裝材料，層壓木板，廚房工作臺面，車輛，帶，標簽，可多種可棄置的貨物例如可棄置的尿片、醫院床墊、女性衛生巾、和手術單。這些熱熔粘合劑通?；诰酆衔铩⒃稣硠⒑拖灐Ｒ恍┏Ｒ姛崛壅澈蟿┗诰酆衔锝M分，包括基于乙烯的半結晶聚合物，例如乙烯-乙酸乙烯基酯共聚物(EVA)和線型低密度聚乙烯(LLDPE)，苯乙烯嵌段共聚物(SBC)例如苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯(SIS)共聚物和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)共聚物，乙烯丙烯酸乙酯共聚物(EEA)，和聚氨酯反應性粘合劑(PUR)。熱熔粘合劑的一種期望的性質是不存在液體載體，由此消除與溶劑移除有關的昂貴工藝。

包含聚合物、增粘劑和任選的至少一種填料或顏料的一些組合物可以用作熱塑性標記組合物。聚合物可以是硅烷改性的石油樹脂，乙烯-乙酸乙烯基酯共聚物，無規立構聚丙烯；羧基改性的烴樹脂，酯改性的烴樹脂，聚烯烴共聚物，或其組合。

已經發行烯烴嵌段共聚物(OBCs)在多種粘合劑應用方面是有利的，例如描述于，例如，美國專利7,524,911和美國專利7,989543以及美國專利申請公開2011-0262747。

期望提供進一步改善的組合物，其中組合物具有改善的晾置時間(open time)，其中晾置時間是指粘合劑的熟化時間，或者粘合劑固化所需的時間。晾置時間的延遲使粘合劑潤濕和結合的時間增加。當前的市場趨勢是以較高生產線速度和在較低溫度操作機器，因此期望能夠在較低溫度(100-120℃)施用粘合劑并仍保持所需的結合性能。

發明內容

本發明提供粘合劑組合物、或制劑，其包含：包含乙烯和α-烯烴共聚單體的烯烴嵌段共聚物，其中所述烯烴嵌段共聚物包含：硬嵌段，其中所述硬嵌段包含4-8摩爾％共聚單體；并且其中所述硬嵌段的存在量為20wt％-45wt％，優選為25wt％-40wt％，更優選為30wt％-40wt％，基于所述烯烴嵌段共聚物的重量，和軟嵌段，其中所述軟嵌段包含10-14摩爾％共聚單體；其中所述烯烴嵌段共聚物的Mw為15,000g/mol-100,000g/mol，總結晶度為5wt％-30wt％、優選為10wt％-25wt％、更優選為15wt％-20wt％，Tm為60℃-115℃、為80℃-110℃、或為90℃-105℃；以及Tc為45℃-100℃、為60℃-90℃、或為70℃-80℃；增粘劑；和油。本發明另外提供包含本發明粘合劑組合物的制品，包括但不限于，無紡結構體。

附圖說明

圖1顯示OBC A的DSC圖。

圖2顯示OBC 1的DSC圖。