[發明專利]一種用于樹脂基復合材料的抗燒蝕涂層材料及其制備方法有效
| 申請號: | 201910660793.2 | 申請日: | 2019-07-22 |
| 公開(公告)號: | CN110387148B | 公開(公告)日: | 2021-06-01 |
| 發明(設計)人: | 田浩亮;龐潔;王長亮;郭孟秋;湯智慧;于洋;高俊國;崔永靜;張歡歡 | 申請(專利權)人: | 中國航發北京航空材料研究院 |
| 主分類號: | C09D1/00 | 分類號: | C09D1/00;C09D7/65;C09D5/18;C09D7/61;C08J7/04;C08J7/05;C08L101/00 |
| 代理公司: | 中國航空專利中心 11008 | 代理人: | 仉宇 |
| 地址: | 100095 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 樹脂 復合材料 抗燒蝕 涂層 材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種用于樹脂基復合材料的抗燒蝕涂層材料的制備方法,所述樹脂基復合材料為聚酰亞胺樹脂基復合材料,將粒度為10~20nm的氧化釔穩定氧化鋯(YSZ)粉末、粒度1~2μm的樹脂粉末、粒度3~5μm的Cu粉末和粒度3~5μm的SiO2粉末進行均勻混合形成混合粉末,其中氧化釔穩定氧化鋯粉末、樹脂粉末、Cu粉末和SiO2粉末之間的質量比為(70~75):(3~9):(8~10):(6~17);其中樹脂粉末為酚醛樹脂粉末、改性有機硅樹脂粉末和聚酯粉末;酚醛樹脂粉末、改性有機硅樹脂粉末和聚酯粉末之間的質量比為(1~3):(2~3):(0~3);對混合粉末進行噴霧造粒,得到球狀團粒或球狀顆粒;
所述混合粉末在混合時于酒精中球磨混合得到,球磨參數為:轉速10~20rpm,混合10~20小時;隨后在10~20Hz頻率下超聲處理1~2小時;于60~90℃下烘干處理1~2小時;
混合粉末的噴霧造粒的粘結劑為聚乙烯醇,中間層噴霧造粒的工藝參數為:加熱溫度60~80℃,攪拌時間60~90min,攪拌速率500~700rpm;造粒環節在真空條件下進行,獲得粒徑為30μm~45μm的球狀團粒。
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