[發(fā)明專利]一種TDP治療片、TDP治療頭和TDP治療儀在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910402719.0 | 申請日： | 2019-05-15 |
| 公開（公告）號： | CN110180084A | 公開（公告）日： | 2019-08-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李捷;余天游;李澤穎 | 申請（專利權(quán)）人： | 重慶海睿科技有限公司 |
| 主分類號： | A61N5/00 | 分類號： | A61N5/00;H05B3/28 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 尹麗云 |
| 地址： | 400065 重慶市南岸區(qū)玉馬路*** | 國省代碼： | 重慶;50 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電熱電路 陶瓷基片層 治療 治療頭 治療儀 壓制 接入電源 支撐結(jié)構(gòu) 發(fā)熱片 最外層 電極 減薄 兩層 支撐 | ||
1.一種TDP治療片，其特征在于：包括陶瓷基片層、電熱電路層和TDP層，所述陶瓷基片層的數(shù)量至少為兩層，所述電熱電路層設(shè)置在相鄰的兩所述陶瓷基片層之間，各所述陶瓷基片層和所述電熱電路層被壓制為一體，所述TDP層設(shè)置在最外層的所述陶瓷基片層的外表面，所述電熱電路層具有電熱電路和用于向該電熱電路接入電源的電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的TDP治療片，其特征在于：所述電熱電路層為圖像化的電熱電路層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的TDP治療片，其特征在于：所述電熱電路層的印制原料為導(dǎo)電發(fā)熱漿，所述陶瓷基片層為氧化鋁陶瓷基片層。
4.一種TDP治療頭，其特征在于，包括：殼體和安裝在所述殼體內(nèi)的TDP治療片，
所述TDP治療片包括包括陶瓷基片層、電熱電路層和TDP層，所述陶瓷基片層的數(shù)量至少為兩層，所述電熱電路層設(shè)置在相鄰的兩所述陶瓷基片層之間，各所述陶瓷基片層和所述電熱電路層被壓制為一體，所述TDP層設(shè)置在最外層的所述陶瓷基片層的外表面，所述電熱電路層具有電熱電路和用于向該電熱電路接入電源的電極。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的TDP治療頭，其特征在于：所述殼體包括治療時朝向人體的前罩和治療時背對患者的后罩，所述前罩安裝在所述后罩上，且所述TDP粉末層朝向所述前罩所在方向。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的TDP治療頭，其特征在于：
所述殼體內(nèi)還設(shè)置有反射盤，所述反射盤安裝在所述后罩上，所述反射盤設(shè)置在所述TDP治療片和所述后罩之間；
所述殼體內(nèi)還設(shè)置有均溫導(dǎo)熱片，所述均溫導(dǎo)熱片層疊設(shè)置在所述TDP治療片上，且所述均溫導(dǎo)熱片設(shè)置在所述TDP治療片和所述后罩之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的TDP治療頭，其特征在于：所述殼體內(nèi)還設(shè)置有用于減少所述均溫導(dǎo)熱片與所述反射盤之間的熱傳遞的隔熱件，所述隔熱件設(shè)置在所述導(dǎo)熱片和所述后罩之間，所述殼體上安裝有用于外接支撐機構(gòu)的隔熱連接件。
8.一種TDP治療儀，其特征在于：包括支撐機構(gòu)和權(quán)利要求4～8中任意一項所述的治療頭，所述治療頭設(shè)置在所述支撐機構(gòu)上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的治療儀，其特征在于：所述支撐機構(gòu)包括底座、剛性連接件和柔性支撐桿，所述剛性連接件的一端設(shè)置在所述底座上，所述剛性連接件的另一端與所述柔性支撐桿的一端連接，所述TDP治療頭安裝在所述柔性支撐桿的另一端。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的治療儀，其特征在于：所述剛性連接件和所述柔性支撐桿均為中空桿件，所述底座內(nèi)設(shè)置有空腔，所述空腔通過所述剛性連接件和柔性支撐桿與所述治療頭的內(nèi)部貫通；
所述空腔內(nèi)設(shè)置有電路板，所述剛性連接件和所述柔性支撐桿內(nèi)設(shè)置有連接電路，所述電路板與所述電熱電路通過所述連接電路連接。
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