本發明提供一種電子油墨、導電連接結構、多層電路及對應制作方法，涉及電子材料技術領域。本發明提供的電子油墨由均勻混合的呈液態的液態金屬和具有流動性的水性樹脂組成，所述水性樹脂包裹所述液態金屬形成的液滴；所述電子油墨中，所述液態金屬與所述水性樹脂的重量比為：0.5∶1～60∶1。本發明的技術方案能夠使由電子油墨制成的導電線路具有自封裝的效果，簡化電子產品的制作過程。

技術領域

本發明涉及電子材料技術領域，尤其涉及一種電子油墨、導電連接結構、多層電路及對應制作方法。

背景技術

隨著微電子技術的快速發展，對快速制造電子產品的需求日益增加。傳統電子電路集成于PCB板上，制作PCB板的過程復雜，需要開料、鉆孔、沉銅、外形電路、圖形電鍍、蝕刻、中測、阻焊等繁瑣的制作工序。

近年來，電子漿料作為一種具有特定功能的基礎電子材料，發揮著越來越重要的作用。電子漿料是由固體導電粉末、粘結體和有機載體混合輥軋而成的均勻的膏狀或漆狀物。使用電子漿料制作電子產品時，需要先通過電子漿料在基材上形成導電線路，然后使導電線路固化，然后在導電線路上噴涂封裝材料，最后使封裝材料固化，形成封裝層以對以上導電線路進行封裝。以上制作過程仍然較為復雜。

發明內容

本發明提供一種電子油墨、導電連接結構及其制作方法，可以使由電子油墨制成的導電線路具有自封裝的效果，簡化電子產品的制作過程。

第一方面，本發明提供一種電子油墨，采用如下技術方案：

所述電子油墨由均勻混合的呈液態的液態金屬和具有流動性的水性樹脂組成，所述水性樹脂包裹所述液態金屬形成的液滴；所述電子油墨中，所述液態金屬與所述水性樹脂的重量比為：0.5∶1～60∶1。

可選地，所述液態金屬為熔點在300℃以下的金屬單質或者合金。

進一步地，所述液態金屬包括：汞單質、鎵單質、銦單質、錫單質、鎵銦合金、鎵銦錫合金、鎵錫合金、鎵鋅合金、鎵銦鋅合金、鎵錫鋅合金、鎵銦錫鋅合金、鎵錫鎘合金、鎵鋅鎘合金、鉍銦合金、鉍錫合金、鉍銦錫合金、鉍銦鋅合金、鉍錫鋅合金、鉍銦錫鋅合金、錫鉛合金、錫銅合金、錫鋅銅合金、錫銀銅合金、鉍鉛錫合金中的一種或幾種。

可選地，所述液態金屬形成的液滴的直徑為0.05μm～2μm。

可選地，所述水性樹脂包括樹脂基體和助劑，所述助劑至少用于調節所述水性樹脂的流動性。

進一步地，所述樹脂基體為環氧樹脂、丙烯酸樹脂、醇酸樹脂、聚氨酯樹脂、酚醛樹脂、改性聚丁二烯樹脂、氨基樹脂、聚酯樹脂、有機硅樹脂或者有機氟樹脂。

第二方面，本發明提供一種導電連接結構，采用如下技術方案：

所述導電連接結構位于第一基材上，所述導電連接結構由以上任一項所述的電子油墨制作形成，且所述導電連接結構包括與所述第一基材接觸的第一樹脂層，位于所述第一樹脂層上的第一液態金屬層，以及位于所述第一液態金屬層上的第二樹脂層。

可選地，所述導電連接結構的厚度大于或等于30μm。

第三方面，本發明提供一種導電連接結構的制作方法，用于制作以上任一項所述的導電連接結構，所述導電連接結構的制作方法采用如下技術方案：

所述導電連接結構的制作方法包括：

提供一第一基材；

通過以上任一項所述的電子油墨，在所述第一基材上形成導電圖案；

對所述導電圖案進行烘干處理，得到所述導電連接結構。

第四方面，本發明提供一種多層電路，采用如下技術方案：