[發(fā)明專利]具有立體電感的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910344515.6 | 申請日： | 2019-04-26 |
| 公開（公告）號： | CN111584463A | 公開（公告）日： | 2020-08-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 施政宏;楊念慈;陳奕丞;楊尚展 | 申請（專利權(quán)）人： | 頎邦科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/64 | 分類號： | H01L23/64;H01L27/08;H01L25/10 |
| 代理公司： | 北京中原華和知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11019 | 代理人： | 壽寧;張琳 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科學(xué)*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 立體 電感 半導(dǎo)體 結(jié)構(gòu) 及其 制造 方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其特征在于其包含：
第一基板，具有第一導(dǎo)接墊及第二導(dǎo)接墊；
第一橫向電感，位于該第一基板上，該第一橫向電感具有多個(gè)第一電感部，所述第一電感部放射狀排列于該第一基板，其中之一該第一電感部連接該第一導(dǎo)接墊，另一該第一電感部連接該第二導(dǎo)接墊，各該第一電感部具有第一外側(cè)端及第一內(nèi)側(cè)端；
縱向電感，位于該第一橫向電感上，該縱向電感具有支撐層、多個(gè)外側(cè)電感部及多個(gè)內(nèi)側(cè)電感部，該支撐層具有多個(gè)外側(cè)開口及多個(gè)內(nèi)側(cè)開口，所述外側(cè)電感部位于所述外側(cè)開口，所述內(nèi)側(cè)電感部位于所述內(nèi)側(cè)開口；
第二橫向電感，位于該縱向電感上，該第二橫向電感具有絕緣層及多個(gè)第二電感部，該絕緣層具有多個(gè)呈放射狀排列的開口，所述第二電感部位于所述開口且呈放射狀排列，各該第二電感部具有第二外側(cè)端及第二內(nèi)側(cè)端，其中各該外側(cè)電感部的兩端分別連接該第一電感部的該第一外側(cè)端及該第二電感部的該第二外側(cè)端，各該內(nèi)側(cè)電感部的兩端分別連接該第一電感部的該第一內(nèi)側(cè)端及該第二電感部的該第二內(nèi)側(cè)端，且連接相同該第二電感部的該外側(cè)電感部及該內(nèi)側(cè)電感部分別連接兩相鄰的該第一電感部；以及
第二基板，位于該第二橫向電感上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其特征在于：其中兩相鄰的該第一電感部分別連接該第一導(dǎo)接墊及該第二導(dǎo)接墊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其特征在于：其中兩相鄰的該第一電感部經(jīng)由該第一外側(cè)端分別連接該第一導(dǎo)接墊及該第二導(dǎo)接墊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其特征在于：其中連接相同該外側(cè)電感部的該第一電感部及該第二電感部之間的第一重疊面積大于連接相同該內(nèi)側(cè)電感部的該第一電感部及該第二電感部之間的第二重疊面積。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其特征在于：其中該第一外側(cè)端的寬度大于該第一內(nèi)側(cè)端的寬度，該第二外側(cè)端的寬度大于該第二內(nèi)側(cè)端的寬度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其特征在于：其中兩相鄰的該第一外側(cè)端的間距大于兩相鄰的該第一內(nèi)側(cè)端的間距。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其特征在于：其中該外側(cè)電感部的高度實(shí)質(zhì)上等于該內(nèi)側(cè)電感部的高度，該外側(cè)電感部的該高度大于該第二電感部的高度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其特征在于：其另包含焊料層，該焊料層具有多個(gè)外側(cè)接合部及多個(gè)內(nèi)側(cè)接合部，各該外側(cè)接合部連接該外側(cè)電感部及該第一電感部的該第一外側(cè)端，各該內(nèi)側(cè)接合部連接該內(nèi)側(cè)電感部及該第一電感部的該第一內(nèi)側(cè)端。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，其特征在于：其另包含保護(hù)層，該保護(hù)層位于該第一基板及該縱向電感之間，該保護(hù)層具有多個(gè)第一顯露開口及多個(gè)第二顯露開口，所述第一顯露開口顯露所述第一電感部的該第一外側(cè)端，所述第二顯露開口顯露所述第一電感部的該第一內(nèi)側(cè)端。
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