[發明專利]芯片的升級方法、主控芯片及芯片在審
| 申請號: | 201910334806.7 | 申請日: | 2019-04-24 |
| 公開(公告)號: | CN110069271A | 公開(公告)日: | 2019-07-30 |
| 發明(設計)人: | 高文宏;李孟;梁永強;趙博陽 | 申請(專利權)人: | 北京鐳創高科光電科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F8/65 | 分類號: | G06F8/65 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 李慧引;王寶筠 |
| 地址: | 100176 北京市大興區北京經濟技術*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芯片 主控芯片 層級 升級文件 存儲芯片 聯通通道 升級 存儲程序 電子設備 分級控制 一次性 申請 | ||
本申請提供了一種芯片的升級方法、主控芯片及芯片,其中,所述芯片的升級方法,包括:主控芯片獲取升級文件;其中,主控芯片用于對多個層級的芯片進行升級,其中,每一層級包括至少一個芯片;主控芯片建立與每一層級的芯片中的存儲芯片之間的聯通通道;其中,存儲芯片為芯片中存儲程序的存儲芯片;主控芯片依據升級文件,在所有層級的芯片中選擇與升級文件相對應層級的芯片;其中,所有層級的芯片包括與主控芯片建立聯通通道的每一層級的芯片;主控芯片通過聯通通道,下發升級文件到與升級文件相對應層級的芯片中的存儲芯片,實現一次性對與升級文件相對應層級的芯片中的所有芯片的升級,同時也實現了對電子設備的分級控制。
技術領域
本發明涉及電子技術領域,具體涉及一種芯片的升級方法、主控芯片及芯片。
背景技術
隨著電子技術的發展,電子設備的使用在各行各業越來越普遍。目前市場上大多數的電子設備都是由多個功能相同的模塊組裝而成的,在對電子設備中的模塊進行組裝之前,首先會分別對需要組裝的各個模塊中的芯片進行硬件調試和軟件下載,最后對所有模塊完成硬件調試和軟件下載之后模塊進行組裝成整機并出廠。
由于電子設備是由經過完成硬件調試和軟件下載之后的各個獨立模塊構成,在電子設備日后的使用過程中,如若想要對電子設備中各模塊中的芯片進行修改,則需要對電子設備中各個獨立模塊中的芯片進行軟件升級,此時,則需要將電子設備中所有的模塊獨立的進行軟件升級,大大增加了維護人員的維護難度,提高了維護成本。
故此,急需一種針對電子設備中多獨立模塊中芯片的升級方法,以解決含有多個獨立模塊的電子設備中各個模塊升級困難的問題。
發明內容
有鑒于此,本發明的主要目的在于提供一種芯片的升級方法、主控芯片及芯片,以解決含有多個功能相同但獨立模塊設備中各個模塊升級困難的問題。
本發明第一方面公開了一種芯片的升級方法,包括:
主控芯片獲取升級文件;其中,所述主控芯片用于對多個層級的芯片進行升級,其中,每一層級包括至少一個芯片;
所述主控芯片建立與每一層級的芯片中的存儲芯片之間的聯通通道;其中,所述存儲芯片為所述芯片中存儲程序的存儲芯片;
所述主控芯片依據所述升級文件,在所有層級的芯片中選擇與所述升級文件相對應層級的芯片;其中,所述所有層級的芯片包括與所述主控芯片建立聯通通道的每一層級的芯片;
所述主控芯片通過所述聯通通道,將所述升級文件寫入到所述與所述升級文件相對應層級的芯片中的存儲芯片。
可選地,上述的方法中,所述主控芯片建立與每一層級的芯片中的存儲芯片之間的聯通通道的方式,包括:
所述主控芯片建立與第一層級的芯片中的存儲芯片之間的聯通通道;
所述主控芯片控制后一層級的芯片中的存儲芯片和前一層級的芯片之間建立聯通通道,其中,所述前一層級的芯片和后一層級的芯片屬于所述多個層級的芯片中除第一層級的芯片之外層級的芯片。
可選地,上述的方法中,所述主控芯片建立與每一層級的芯片中的存儲芯片之間的聯通通道,包括:
所述主控芯片通過控制每一層級的芯片中的選擇器,建立自身與每一所述層級的芯片中的存儲芯片之間的聯通通道。
可選地,上述的方法中,所述主控芯片依據所述升級文件,在每一所述層級的芯片中的存儲芯片選擇與所述升級文件相對應的層級的芯片,包括:
所述主控芯片依據所述升級文件中的文件名稱,在每一所述層級的芯片中的存儲芯片選擇與所述升級文件相對應的層級的芯片。
本發明第二方面公開了一種芯片的升級方法,包括:
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