本發明公開了一種鍍銀工藝，包括如下步驟：(1)超聲波脫脂；(2)電解脫脂；(3)水洗；(4)微蝕；(5)酸洗；(6)水洗；(7)鍍鎳；(8)高溫鍍鎳；(9)水洗；(10)預鍍銀；(11)鍍銀；(12)水洗；(13)熱水洗；(14)封孔；(15)烘干。本發明的一種鍍銀工藝，工藝簡單操作，周期短、效率高，成品光亮耐磨、抗腐蝕性與抗色變能力都較強，且得到的鍍層厚度分布均勻、致密性高、結合力好。

技術領域

本發明涉及一種電鍍工藝，具體涉及一種接插件的鍍銀工藝。

背景技術

銀是銀白色的金屬，原子量為108，密度為10.5，銀的電化當量為4.025g/A.h，銀的標準電極電位為0.81V，銀鍍層具有良好的導電性和可焊性，易于拋光，具有很高的化學穩定性。

目前，鍍銀工藝主要應用在電接插件上，尤其是近年隨著電子技術的發展，鋁材因其價格便宜，重量輕，易于加工等優點目前被廣泛的應用在電子領域中，因此，鋁上鍍銀技術顯得尤為重要。

目前電觸頭最常見鍍銀工藝為電鍍銀，采用氰化物鍍液掛鍍的方式，存在以下問題：

(1)掛鍍適于單件小批量生產，生產效率低；

(2)受工藝及鍍前處理限制，鍍層結合力不可靠，在摩擦過程中導致鍍層脫落；

(3)電鍍銀的過程是在氰化物的電鍍液中進行的，氰化物有劇毒，易對人身造成傷害及對環境造成污染。

發明內容

發明目的：本發明針對現有技術中的不足，提出一種鍍銀工藝，工藝簡單操作，周期短、效率高，成品光亮耐磨、抗腐蝕性與抗色變能力都較強，且得到的鍍層厚度分布均勻、致密性高、結合力好。

技術方案：本發明所述的一種鍍銀工藝，包括如下步驟：

(1)超聲波脫脂；(2)電解脫脂；(3)水洗；(4)微蝕；(5)酸洗；(6)水洗；(7)鍍鎳；(8)高溫鍍鎳；(9)水洗；(10)預鍍銀；(11)鍍銀；(12)水洗；(13)熱水洗；(14)封孔；(15)烘干。

進一步的，步驟(1)中超聲波脫脂的電流大于0.2A，溫度為55-65℃，脫脂藥水濃度為40-60g/L。

進一步的，步驟(2)中電解脫脂的電流為25-35A，溫度為55-65℃，脫脂藥水濃度為40-60g/L。

進一步的，步驟(4)微蝕步驟中微蝕劑用量為60-180g/L，硫酸濃度1-3％，Cu2+:<15g/L。

進一步的，步驟(7)鍍鎳和步驟(8)高溫鍍鎳中電流10-20A，溫度55-65℃；材料濃度選擇：Ni2+:110-150g/L；氧化鎳:5-15G/L；硼酸:35-50G/L。

進一步的，步驟(10)預鍍銀中材料濃度選擇：KCN：1.8-3g/l游離氰化銀：75-112.5G/L；電流1-3A。

進一步的，步驟(11)鍍銀中材料濃度選擇：KCN：41-49g/l游離氰化銀：101-135G/L；溫度25-35℃；電流2-4A。

進一步的，步驟(13)熱水洗電流大于0.5A，溫度40-60℃。

進一步的，步驟(15)烘干溫度80-120℃。

有益效果：本發明的一種鍍銀工藝，工藝簡單操作，周期短、效率高，成品光亮耐磨、抗腐蝕性與抗色變能力都較強，且得到的鍍層厚度分布均勻、致密性高、結合力好。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本發明作進一步說明：

實施例1

一種鍍銀工藝，包括如下步驟：