本發(fā)明涉及一種陶瓷基體表面T處理方法，包括如下步驟：步驟1、用清洗液對陶瓷基體表面進行清洗處理；步驟2、將陶瓷基體放入堿液中處理；步驟3、將陶瓷基體放在含有稀硫酸的酸液中預(yù)處理；步驟4、將陶瓷基體在鹽酸與磷酸的混合溶液中浸泡、腐蝕；步驟5、陶瓷基體在聚烯基磷酸酯中進行保護處理。本發(fā)明的有益效果是通過化學(xué)手段使陶瓷構(gòu)件與樹脂構(gòu)件的接合，完成兩種材料一體化。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及陶瓷表面處理技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種陶瓷基體表面T處理方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)在市場使用的陶瓷與樹脂的結(jié)合主要依賴于陶瓷產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)或完全避開不使用陶瓷，目前手機行業(yè)中后蓋材質(zhì)主要使用金屬、塑料、玻璃。使用金屬后蓋容易對信號造成干擾、所以一般金屬都無法做到機身一體化、另外一般金屬是沒有顏色的，為了美觀，一般使用電鍍、陽極或噴漆，不僅工藝復(fù)雜、不環(huán)保，且長期使用過程中也會出現(xiàn)掉色、腐蝕等現(xiàn)象。由于塑料比較軟，容易刮花及變形，時間長了顏色也會變深，影響美觀。玻璃不易刮花，但是易碎；陶瓷的優(yōu)勢在于耐磨耐刮，也不容易摔碎，又不會像金屬對信號有干擾等問題，外觀在長期使用過程中也不會掉色、腐蝕。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是通過陶瓷構(gòu)件與樹脂構(gòu)件的接合，完成兩種材料一體化，是通過如下技術(shù)方案實現(xiàn)的。

陶瓷基體表面T處理方法，包含以下處理步驟：

步驟1、用清洗液對陶瓷基體表面進行清洗處理；

步驟2、將陶瓷基體放入堿液中處理；

步驟3、將陶瓷基體放在含有稀硫酸的酸液中預(yù)處理；

步驟4、將陶瓷基體在鹽酸與磷酸的混合溶液中浸泡、腐蝕；

步驟5、陶瓷基體在聚烯基磷酸酯中進行保護處理。

進一步的，所述步驟1中，具體是將陶瓷基體在質(zhì)量濃度為45～55g/L的磷酸鈉、碳酸鈉及焦磷酸鈉混合溶液的脫脂劑溶液中浸泡5-8分鐘，溫度50-60℃。

進一步的，所述堿溶液是NAOH溶液中，NAOH濃度40-60g/L，3-5分鐘，30-50℃。

進一步的，步驟3中，將陶瓷基體放入所述硫酸溶液中，濃度為80g-100g/L，時間3-6分鐘，溫度20-30℃。

進一步的，步驟4中，所述混合溶液的磷酸濃度為100-130g/L，鹽酸濃度50-80g/L，溫度控制40-50℃，在反應(yīng)過程中保持藥液一直打氣，時間10-15分鐘。

進一步的，步驟5中，將表面處理過的陶瓷基體放入聚烯基磷酸酯中浸泡1-2分鐘，溫度20-30℃,聚烯基磷酸酯濃度30-100g/L。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例中陶瓷T處理后的10000倍SEM效果圖。

圖2是本發(fā)明實施例中陶瓷T處理后的3000倍SEM效果圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例，對本發(fā)明的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

陶瓷基體表面T處理方法，包含以下處理步驟：

步驟1、用清洗液對陶瓷基體表面進行清洗處理，具體是將陶瓷基體在質(zhì)量濃度為45/L的磷酸鈉、碳酸鈉及焦磷酸鈉混合溶液的脫脂劑溶液中浸泡8分鐘，溫度60℃。

步驟2、將陶瓷基體放入堿液中處理，所述堿溶液是NAOH溶液中，NAOH濃度40g/L，5分鐘，30℃。