本發(fā)明涉及一種中框及中框的加工方法。一種中框的加工方法，包括如下步驟：按照所需尺寸制作若干直型材；將部分或全部直型材彎折形成邊框，若干邊框能夠組成環(huán)狀結(jié)構(gòu)；在邊框上加工連接槽，連接槽位于環(huán)狀結(jié)構(gòu)的內(nèi)側(cè)；提供中板，在中板的邊部加工出連接凸起，連接凸起用于置于連接槽內(nèi)，連接凸起至少有一個面與連接槽的內(nèi)壁貼合；采用通電焊接使連接凸起與連接槽連接的部分形成擴(kuò)散層。一種中框，包括邊框及中板，邊框內(nèi)側(cè)設(shè)置有連接槽，中板的邊部設(shè)置有連接凸起，連接凸起置于連接槽內(nèi)，連接凸起與連接槽的內(nèi)壁相互連接且連接的部分形成擴(kuò)散層。具有切削量小，節(jié)省原材料，降低加工成本的優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品的零配件加工技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種中框及中框的加工方法。

背景技術(shù)

目前的電子產(chǎn)品，例如手機(jī)，大多具有中框。

常見的中框采用金屬材料制成。金屬中框在加工時，通常采用鍛壓工藝或CNC工藝來完成。例如，將金屬板材通過CNC加工工藝銑削成特定形狀的中框。該加工方法由于原材料使用量高、切削量大等原因?qū)е律a(chǎn)成本較高。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對上述技術(shù)問題，提供一種中框及中框的加工方法，具有原材料使用量少、生產(chǎn)成本低的優(yōu)點(diǎn)。

一種中框的加工方法，包括如下步驟：

按照所需尺寸制作若干直型材；

將部分或全部所述直型材彎折形成邊框，若干所述邊框能夠組成環(huán)狀結(jié)構(gòu)；

在邊框上加工連接槽，所述連接槽位于環(huán)狀結(jié)構(gòu)的內(nèi)側(cè)；

提供中板，在所述中板的邊部加工出連接凸起，所述連接凸起用于置于所述連接槽內(nèi)，所述連接凸起至少有一個面與所述連接槽的內(nèi)壁貼合；

采用通電焊接使所述連接凸起與所述連接槽連接的部分形成擴(kuò)散層。

在其中一個實(shí)施中，所述直型材從一板料上裁切制成。

在其中一個實(shí)施中，所述直型材的硬度為80HV-150HV。

在其中一個實(shí)施中，所述邊框包括經(jīng)折彎形成的第一框和呈直線狀的第二框，所述第一框和第二框能夠組成環(huán)狀結(jié)構(gòu)。

在其中一個實(shí)施中，所述邊框?yàn)殇X合金材料。

在其中一個實(shí)施中，所述連接凸起的橫截面為矩形。

一種中框，包括：

邊框，所述邊框內(nèi)側(cè)設(shè)置有連接槽；以及

中板，所述中板的邊部設(shè)置有連接凸起，所述連接凸起置于所述連接槽內(nèi)，所述連接凸起與所述連接槽的內(nèi)壁相互連接且連接的部分形成擴(kuò)散層。

在其中一個實(shí)施中，所述邊框包括若干段第一框和第二框，若干所述第一框和第二框圍繞所述中板形成環(huán)狀結(jié)構(gòu)。

在其中一個實(shí)施中，所述第一框和所述第二框首尾連接。

在其中一個實(shí)施中，所述邊框和所述中板均為金屬材料。

有益效果：通過依次加工邊框和中板的方法，然后通過擴(kuò)散焊接技術(shù)將邊框和中板焊接成中框，具有切削量小，節(jié)省原材料，降低加工成本的優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

圖1為本申請一個實(shí)施例中的中框的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本申請一個實(shí)施例的中框的加工方法的示意性流程圖；

圖3為本申請一個實(shí)施例的直型材的加工示意圖；

圖4為本申請一個實(shí)施例的中框中的邊框的加工示意圖；

圖5為本申請一個實(shí)施例的中框的爆炸圖；