[發明專利]傳感器模塊在審
| 申請號: | 201880098931.6 | 申請日: | 2018-11-22 |
| 公開(公告)號: | CN112997313A | 公開(公告)日: | 2021-06-18 |
| 發明(設計)人: | 米田裕 | 申請(專利權)人: | 三菱電機株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;G02B7/02;G03B17/02;H01L23/02;H04N5/369 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 王培超;盧英日 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳感器 模塊 | ||
本發明在基板(1)的上表面設置有傳感器芯片(5)。以使傳感器芯片(5)的受光部進入投影面積內的方式將透鏡(7)設置于傳感器芯片(5)的上方。透鏡蓋(8)具有包圍傳感器芯片(5)并保持透鏡(7)的蓋主體(8a)、和從蓋主體(8a)的下端部向外側伸出的蓋邊緣部(8b)。紫外線固化型的粘結劑(9)將基板(1)的上表面與透鏡蓋(8)的下表面粘結。在蓋邊緣部(8b)的外側面設置有切口(10)。粘結劑(9)進入到切口(10)。
技術領域
本發明涉及傳感器模塊。
背景技術
在紅外線傳感器等傳感器模塊中,以使傳感器芯片的受光部進入投影面積內的方式將透鏡設置于傳感器芯片的上方,透鏡蓋包圍傳感器芯片并保持透鏡。透鏡蓋被定位在設置有傳感器芯片的絕緣基板的上表面,并通過粘結劑而固定。
作為絕緣基板的主要材料的環氧玻璃與作為透鏡蓋的主要材料的熱塑性的塑料的線膨脹系數不同。因此,由于傳感器模塊的動作或四周的溫度變化而在粘結部產生應力。該應力在傳感器模塊的使用持續時反復產生,因此粘結部分可能因疲勞而破壞或剝離。
由此,透鏡蓋的位置發生變化,導致傳感器芯片的受光部與透鏡的聚光點的相對位置發生變化,因此有可能產生紅外線傳感器無法拍攝、圖像缺失、焦點對不準等擔憂。針對于此,提出有通過在透鏡蓋的粘結面形成凹部來增加粘結劑與透鏡蓋的粘結面積,使粘結強度提高的技術(例如,參照專利文獻1(權利要求1、圖6、圖7))。
專利文獻1:日本特開2005-347397號公報
即使增加與粘結劑的粘結面積,雖然能夠抑制粘結劑固化后的粘結劑的破壞和剝離,但也不能抑制由粘結劑的固化前的搬運時的振動或沖擊引起的透鏡蓋的位置偏移以及剝離。為了防止該情況,考慮使用紫外線固化型的粘結劑。具體而言,在絕緣基板的上表面預先涂敷紫外線固化型的粘結劑后,定位并配置透鏡蓋。接下來,對粘結劑照射紫外線而使其臨時固化。最后,通過投入烘箱等處加熱整個傳感器模塊,從而使粘結劑正式固化。然而,能夠確保紫外線光源的配置空間的地方僅為透鏡蓋的上方。由于粘結劑被涂敷于絕緣基板與透鏡蓋之間,因此不能從透鏡蓋的上方對粘結劑照射紫外線,難以使粘結劑固化。
另外,粘結劑在固化時收縮,因此由于模塊內的加熱溫度偏差或透鏡蓋下的粘結劑的厚度差而導致粘結劑的固化時間和收縮量因位置的不同而不同。由此,有可能在粘結劑的固化收縮時產生透鏡蓋的位置偏移,導致傳感器芯片的受光部與透鏡的聚光點的相對位置發生微小變化。
發明內容
本發明是為了解決上述那樣的課題而完成的,其目的在于得到一種能夠防止透鏡蓋的位置偏移以及剝離的傳感器模塊。
本發明所涉及的傳感器模塊的特征在于,具備:基板;傳感器芯片,其設置于上述基板的上表面;透鏡,其以使上述傳感器芯片的受光部進入投影面積內的方式設置于上述傳感器芯片的上方;透鏡蓋,其具有包圍上述傳感器芯片并保持上述透鏡的蓋主體、和從上述蓋主體的下端部向外側伸出的蓋邊緣部;以及紫外線固化型的粘結劑,其將上述基板的上述上表面與上述透鏡蓋的下表面粘結,在上述蓋邊緣部的外側面設置有切口,上述粘結劑進入到上述切口。
在本發明中,在透鏡蓋的蓋邊緣部的外側面設置有切口,粘結劑進入到該切口。由此,能夠從透鏡蓋的上方對粘結劑照射紫外線,而以與涂敷粘結劑相同的工序使粘結劑臨時固化。因此能防止由粘結劑的正式固化前的搬運時的振動或沖擊引起的透鏡蓋的位置偏移以及剝離。另外,通過紫外線照射使進入到切口的粘結劑先固化來固定透鏡蓋。因此,能夠防止除此之外的粘結劑的固化收縮所引起的透鏡蓋的微小的位置偏移。
附圖說明
圖1是表示實施方式1所涉及的傳感器模塊的俯視圖。
圖2是沿著圖1的I-II剖開的剖視圖。
圖3是表示實施方式1所涉及的傳感器模塊的變形例1的俯視圖。
圖4是表示實施方式1所涉及的傳感器模塊的變形例2的俯視圖。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三菱電機株式會社,未經三菱電機株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.17sss.com.cn/pat/books/201880098931.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:顯示驅動器
- 下一篇:用于緩沖區狀態報告指示符的方法和裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





