一種高效鋁基導熱覆銅板包括主導電層、次級導電層、主導熱層及末端導電層。主導電層包括第一導電銅板、第二導電銅板及粘接絕緣膠片，第一導電銅板及第二導電銅板分別粘接于粘接絕緣膠片相對的兩側(cè)面上。主導熱層包括上絕緣吸熱片、下絕緣吸熱片及第一導熱鋁板，上絕緣吸熱片及下絕緣吸熱片分別安裝于第一導熱鋁板的兩側(cè)，第一導熱鋁板上開設有多個輔助導熱孔，且每一輔助導熱孔內(nèi)均填充有半固化吸熱膠體。次級導電層設置于下絕緣吸熱片上。末端導電層設置于次級導電層上，且末端導電層與次級導電層之間設置有熱量引導層，改進覆銅板的結(jié)構(gòu)，增加覆銅板上的吸熱部位，提高覆銅板的散熱能力，提高覆銅板的散熱性能，進而降低產(chǎn)品制作成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種覆銅板，特別是涉及一種高效鋁基導熱覆銅板。

背景技術(shù)

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。覆銅板是電子工業(yè)的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產(chǎn)品。

覆銅板是制作電路板的原材料之一，而影響覆銅板品質(zhì)的其中一個很重要的因素是散熱性，電路板在運行時不可避免的會發(fā)熱，若散熱不及時，電路板上的電阻、電容等電子元器件容易燒壞，在高功率工作環(huán)境下時，電路板容易燒壞，因此，為了滿足電路板工作需要，采用耐高溫材料制作的電子元器件或者設置外部散熱裝置是解決該問題的方法，然而，前者需要增加產(chǎn)品的制作成本，后者則會增加產(chǎn)品的體積，且增大產(chǎn)品的耗電量。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種高效鋁基導熱覆銅板，改進覆銅板的結(jié)構(gòu)，提高覆銅板的散熱性能，進而降低產(chǎn)品制作成本。

本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的：

一種高效鋁基導熱覆銅板包括：主導電層、次級導電層、主導熱層及末端導電層；

所述主導電層包括第一導電銅板、第二導電銅板及粘接絕緣膠片，所述第一導電銅板及所述第二導電銅板分別粘接于所述粘接絕緣膠片相對的兩側(cè)面上，所述粘接絕緣膠片用于吸收所述第一導電銅板及第二導電銅板上的熱量；

所述主導熱層包括上絕緣吸熱片、下絕緣吸熱片及第一導熱鋁板，所述上絕緣吸熱片安裝于所述第一導熱鋁板的第一側(cè)面上，所述下絕緣吸熱片安裝于所述第一導熱鋁板的第二側(cè)面上，所述第一導熱鋁板上開設有多個輔助導熱孔，每相鄰兩個所述輔助導熱孔之間的間距相等，且每一所述輔助導熱孔內(nèi)均填充有半固化吸熱膠體；

所述次級導電層設置于所述下絕緣吸熱片遠離所述第一導熱鋁板的側(cè)面上；

所述末端導電層設置于所述次級導電層遠離所述下絕緣吸熱片的一側(cè)上，且所述末端導電層與所述次級導電層之間設置有熱量引導層。

在其中一個實施例中，所述末端導電層包括輔助吸熱鋁板及末端銅板，所述輔助吸熱鋁板的第一側(cè)面與所述次級導電層粘接，所述末端銅板設置于所述輔助吸熱鋁板的第二側(cè)面上，且所述末端銅板與所述輔助吸熱鋁板之間設置有絕緣粘接層。

在其中一個實施例中，所述次級導電層上設置有蝕刻電路。

在其中一個實施例中，所述粘接絕緣膠片的厚度為250μm。

在其中一個實施例中，所述第一導電銅板的厚度與所述第二導電銅板的厚度相等。

在其中一個實施例中，所述粘接絕緣膠片的厚度小于所述第一導電銅板的厚度。

在其中一個實施例中，所述第一導熱鋁板的厚度為第一導電銅板的2倍。