[實用新型]一種半導體紫外探測器和紫外LED集成的光電器件有效
| 申請號： | 201822092759.3 | 申請日： | 2018-12-13 |
| 公開（公告）號： | CN208985984U | 公開（公告）日： | 2019-06-14 |
| 發明（設計）人： | 周東;陸海;渠凱軍 | 申請（專利權）人： | 鎮江鎵芯光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/16 | 分類號： | H01L25/16;H01L33/48;H01L31/0203 |
| 代理公司： | 南京中律知識產權代理事務所(普通合伙) 32341 | 代理人： | 李建芳 |
| 地址： | 212400 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體紫外探測器 紫外LED 紫外LED芯片 光電器件 監測系統 紫外LED光源 本實用新型 紫外探測器 芯片支架 芯片 長期穩定性 獨立封裝 光路系統 監測光路 外界環境 芯片封裝 應用系統 差異性 | ||
1.一種半導體紫外探測器和紫外LED集成的光電器件，其特征在于：包括半導體紫外探測器芯片、紫外LED芯片和芯片支架，其中，半導體紫外探測器芯片和紫外LED芯片集成在同一芯片支架上。
2.如權利要求1所述的半導體紫外探測器和紫外LED集成的光電器件，其特征在于：芯片支架上設有封裝保護蓋，半導體紫外探測器芯片和紫外LED芯片位于封裝保護蓋內，封裝保護蓋上設有紫外透過封裝窗口。
3.如權利要求1所述的半導體紫外探測器和紫外LED集成的光電器件，其特征在于：半導體紫外探測器芯片和紫外LED芯片無電學上的連接關系。
4.如權利要求1-3任意一項所述的半導體紫外探測器和紫外LED集成的光電器件，其特征在于：芯片支架為貼片式、直插式、平板式或板上芯片封裝式，芯片支架上至少含有3個電學上獨立的引腳。
5.如權利要求4所述的半導體紫外探測器和紫外LED集成的光電器件，其特征在于：半導體紫外探測器的高電位電極和紫外LED的高電位電極分別鍵和到芯片支架上的兩個電學上獨立的引腳上；半導體紫外探測器的低電位電極和紫外LED的低電位電極分別鍵和到芯片支架上的另外兩個電學上獨立的引腳上。
6.如權利要求4所述的半導體紫外探測器和紫外LED集成的光電器件，其特征在于：半導體紫外探測器芯片的高電位電極和紫外LED芯片的高電位電極分別鍵和到芯片支架的兩個電學上獨立的引腳上，半導體紫外探測器芯片的低電位電極和紫外LED芯片的低電位電極同時鍵和到芯片支架的另外一個電學上獨立的引腳上。
7.如權利要求4所述的半導體紫外探測器和紫外LED集成的光電器件，其特征在于：芯片支架為貼片式，芯片支架內含有至少三個電學上相互獨立的焊盤，半導體紫外探測器芯片和紫外LED芯片分別通過導電膠、銀膠或硅膠固定在兩個獨立的焊盤上；利用金線將半導體紫外探測器芯片和紫外LED芯片與焊盤分別連接，形成電學上相互獨立的兩個導通回路。
8.如權利要求1-3任意一項所述的半導體紫外探測器和紫外LED集成的光電器件，其特征在于：包括半導體紫外探測器芯片、紫外LED芯片、To管座支架、To金屬管帽和單面導電的絕緣墊片；單面導電的絕緣墊片固定在To管座支架的上表面、且導電面朝上，單面導電的絕緣墊片的面積小于To管座支架的上表面面積；To管座支架的下表面設有至少三個電學上相互獨立的針腳；半導體紫外探測器芯片通過導電膠、銀膠或硅膠固定在單面導電的絕緣墊片上，紫外LED芯片通過導電膠、銀膠或硅膠固定在不設單面導電的絕緣墊片的To管座支架的上表面；利用金線將半導體紫外探測器芯片和紫外LED芯片與To管座支架上的針腳分別連接，形成電學上相互獨立的兩個導通回路；To金屬管帽上設有紫外光學透過窗口，To金屬管帽焊接在To管座支架的上表面，將半導體紫外探測器芯片和紫外LED芯片與外界環境隔離。
9.如權利要求1-3任意一項所述的半導體紫外探測器和紫外LED集成的光電器件，其特征在于：半導體紫外探測器芯片為正入射或背入射，半導體紫外探測器芯片電極為平面電極或上下電極；紫外LED芯片為正出射或背出射。
10.如權利要求1-3任意一項所述的半導體紫外探測器和紫外LED集成的光電器件，其特征在于：半導體紫外探測器芯片與芯片支架之間的連接方式為倒裝焊的方式或引線鍵合的方式；紫外LED芯片與芯片支架之間的連接方式為倒裝焊的方式或引線鍵合的方式；紫外透過封裝窗口所用材質為石英、藍寶石或硅膠。
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