本實用新型涉及天線技術領域，具體涉及一種雙頻雙饋小型化天線，包括PCB板、第一同軸饋線、第二同軸饋線、第一高頻振子、第二高頻振子、第三高頻振子以及低頻振子；所述第一高頻振子的信號臂以及第三高頻振子的接地臂均設于PCB板的正面；所述第二高頻振子設于第一高頻振子的信號臂以及第三高頻振子的接地臂之間；所述第一高頻振子的接地臂以及第三高頻振子的信號臂均設于PCB板的反面。本實用新型采用三個高頻陣子組成高頻陣列，可形成高增益，采用單個低頻振子輻射低頻電磁波，從而實現雙頻雙饋的功能，另外高頻陣列通過采用同軸跳線和微帶線混用方式，可有效的縮短天線尺寸，有利于實現天線小型化。

技術領域

本實用新型涉及天線技術領域，具體涉及一種雙頻雙饋小型化天線。

背景技術

目前市場上的內置天線以其低成本的優勢受到各通信設備廠商的青睞，然而，內置天線由于受限于設計空間，往往天線性能不如外置天線。為平衡性能與價格，目前較多的廠商愿意使用低成本的小外置天線替代內置天線。因此，外置天線小型化是市場的發展趨勢。

天線小型化常見的實現方式有兩種：一是使用特殊材料實現天線體積縮小，但由于特殊材料的價格及其昂貴，一般的家用級產品不能接受。二是通過減小天線增益縮小天線體積。一般地，天線增益每減小3DBI，天線體積可縮小一半，在2.4G和5G的實際應用情況，天線如何在保證5G增益的情況下，減小2.4G天線增益，從而縮小天線尺寸成為亟待解決的問題。

發明內容

本實用新型的目的是針對現有技術中的上述不足，提供了一種雙頻雙饋小型化天線。

本實用新型的目的通過以下技術方案實現：一種雙頻雙饋小型化天線，包括PCB板、第一同軸饋線、第二同軸饋線、第一高頻振子、第二高頻振子、第三高頻振子以及低頻振子；所述第一高頻振子、第二高頻振子以及第三高頻振子均包括信號臂以及接地臂；所述第一高頻振子的信號臂以及第三高頻振子的接地臂均設于PCB板的正面；所述第二高頻振子設于第一高頻振子的信號臂以及第三高頻振子的接地臂之間；所述第一高頻振子的接地臂以及第三高頻振子的信號臂均設于PCB板的反面；所述低頻振子設于第一高頻振子的接地臂以及第三高頻振子的信號臂之間；所述第一高頻振子的信號臂、第二高頻振子以及第三高頻振子的接地臂之間設有同軸跳線；所述第三高頻振子的接地臂與第一同軸饋線電連接；所述低頻振子與第二同軸饋線連接。

本實用新型進一步設置為，所述同軸跳線的一端設有第一線芯層；所述同軸跳線的另一端設有第二線芯層；所述同軸跳線的中部設有第一編織層、第二編織層以及絕緣層；所述絕緣層設于第一編織層與第二編織層之間；所述第一線芯層與第一高頻振子的信號臂電連接；所述第二線芯層與第三高頻振子的接地臂電連接；所述第一編織層與第二編織層分別與第二高頻振子的信號臂、第二高頻振子的信號臂連接。

本實用新型進一步設置為，所述PCB板的正面設有第一微帶線；所述第一微帶線的一端與第一高頻振子的信號臂連接；所述第一微帶線的另一端與第一線芯層連接。

本實用新型進一步設置為，所述PCB板的正面設有第二微帶線；所述第二微帶線的一端與第三高頻振子的接地臂；所述第二微帶線的另一端與第二線芯層連接。

本實用新型進一步設置為，所述第三高頻振子的接地臂的底部設有CPW線；所述CPW線與第一同軸饋線連接。

本實用新型進一步設置為，所述低頻振子的中心與第二高頻振子的中心重合。

本實用新型的有益效果：本實用新型采用三個高頻陣子組成高頻陣列，可形成高增益，采用單個低頻振子輻射低頻電磁波，從而實現雙頻雙饋的功能，另外高頻陣列通過采用同軸跳線和微帶線混用方式，可有效的縮短天線尺寸，有利于實現天線小型化。

附圖說明

利用附圖對實用新型作進一步說明，但附圖中的實施例不構成對本實用新型的任何限制，對于本領域的普通技術人員，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據以下附圖獲得其它的附圖。