[實用新型]硅片熱處理裝置有效
| 申請號： | 201821986937.0 | 申請日： | 2018-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN209249429U | 公開（公告）日： | 2019-08-13 |
| 發明（設計）人： | 劉德方;顧慶龍;黃文杰 | 申請（專利權）人： | 無錫市江松科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 王闖;葛莉華 |
| 地址： | 214028 江蘇省無錫市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 硅片 硅片盒 空硅片盒 入盒 熱處理單元 熱處理裝置 出盒裝置 回收線 搬運裝置 輸送裝置 轉運裝置 取出 本實用新型 加熱處理 電池盒 置入 輸出 運送 | ||
1.一種硅片熱處理裝置，其特征在于，所述硅片熱處理裝置包括硅片入盒裝置，硅片盒輸送裝置，熱處理單元和硅片出盒裝置，所述硅片入盒裝置被配置于從上道工序獲取硅片并將硅片置入空硅片盒中，所述硅片盒輸送裝置被配置于接收所述硅片入盒裝置輸出的帶有硅片的硅片盒并帶動帶有硅片的電池盒輸送至所述熱處理單元進行硅片加熱處理，所述硅片出盒裝置被配置于從硅片盒取出經過所述熱處理單元的硅片，所述硅片出盒裝置包括硅片搬運裝置、硅片盒轉運裝置和硅片盒回收線，所述硅片搬運裝置被配置于從硅片盒中取出硅片并形成空硅片盒，所述硅片盒轉運裝置被配置于將空硅片盒運送至所述硅片盒回收線，所述硅片盒回收線被配置于將空硅片盒送回所述硅片入盒裝置。
2.根據權利要求1所述的硅片熱處理裝置，其特征在于，所述硅片搬運裝置包括硅片搬運夾爪和帶動所述硅片搬運夾爪動作的搬運夾爪動力裝置，所述硅片搬運夾爪用于將硅片搬離硅片盒并將硅片盒搬運至所述硅片盒轉運裝置。
3.根據權利要求2所述的硅片熱處理裝置，其特征在于，所述硅片盒轉運裝置包括硅片盒轉運臺和帶動所述硅片盒轉運臺動作的運送動力裝置，所述運送動力裝置包括升降動力裝置與橫移動力裝置，所述升降動力裝置驅動所述硅片盒轉運臺進行升降動作，用于滿足硅片盒轉運臺在不同的運輸階段擁有不同的高度，所述橫移動力裝置驅動所述硅片盒轉運臺進行橫移動作，用于滿足所述硅片搬運夾爪與所述硅片盒回收線在水平面的位置差。
4.根據權利要求2所述的硅片熱處理裝置，其特征在于，所述硅片搬運裝置還包括至少兩個硅片盒規整裝置和硅片盒頂升裝置，所述硅片盒規整裝置均布于所述硅片盒輸送裝置用于對硅片盒的位置進行規整，所述硅片盒頂升裝置置于所述硅片盒輸送裝置底部用于將硅片盒進行頂升以便于所述硅片搬運夾爪對硅片盒中的硅片進行獲取。
5.根據權利要求2所述的硅片熱處理裝置，其特征在于，所述硅片盒回收線包括第一回收線和第二回收線，所述第一回收線用于從所述硅片搬運夾爪去獲取空硅片盒并將空硅片盒輸送至所述硅片盒轉運裝置，所述第二回收線用于從所述硅片盒轉運裝置處獲取空硅片盒并將空硅片盒輸送至所述硅片入盒裝置。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于無錫市江松科技有限公司，未經無錫市江松科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.17sss.com.cn/pat/books/201821986937.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
