本實用新型提供了一種疊層片式帶通濾波器，包括陶瓷基體、六階諧振器，各諧振器均為三層帶狀線諧振器；六階諧振器中：第一階、第三階和第五階帶狀線諧振器位于下平面，第二階、第四階和第六階帶狀線諧振器位于上平面；疊層片式帶通濾波器還包括將第二階和第四階帶狀線諧振器進行交叉耦合的Z型耦合線。本實用新型通過設置六階三層帶狀線諧振器，各諧振器的三層帶狀線形成兩個額外的平板加載電容，使得諧振器長度遠小于1/4波長；將六階諧振器設置于不同高度的兩個平面上，以利用縱向空間，在保證相同耦合量的同時，縮短橫向間距，使得該疊層片式帶通濾波器集成度更高、體積小、通帶插入損耗小、阻帶抑制高、可靠性高。

技術領域

本實用新型屬于濾波器領域，更具體地說，是涉及一種疊層片式帶通濾波器。

背景技術

帶通濾波器作為重要的信號選頻、過濾干擾的器件，在通信、雷達等微波毫米波系統中直接影響著整個系統的信號傳輸質量。隨著電子系統向高頻化、高集成度和高性能方向不斷發展，濾波器的小型化成為學術界和工業界研究的熱點。采用平面集成技術(如印制電路板(PCB)和集成無源器件(IPD))和疊層技術(如低溫共燒陶瓷(LTCC))，可以極大縮小濾波器體積。前者高頻損耗大、濾波器的品質因數(Q值)低，一定程度限制其在高頻和高性能場合下的應用；后者以其三維(3D)集成優勢和出色的材料性能，在多芯片組件和微波毫米波系統中獲得了廣泛應用。

多層帶狀線諧振器的疊層片式結構以其結構簡單、設計自由度高、加工相對容易等優點備受青睞。當前疊層片式帶通濾波器一般是將多層帶狀線諧振器排列于同一水平面上，即所謂的“共面集成”。該結構采用多層帶狀線，增大了加載電容，從而用更短的帶狀線實現了1/4波長諧振器，大幅減小了濾波器尺寸。

然而，由于諧振器之間的耦合主要由其空間距離決定，導致采用共面集成方式制約了疊層片式帶通濾波器的進一步小型化。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種疊層片式帶通濾波器，以解決現有技術中存在的疊層片式帶通濾波器體積較大的問題。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：提供一種疊層片式帶通濾波器，包括陶瓷基體、設置于所述陶瓷基體中的六階諧振器、分別設于所述陶瓷基體兩端的輸入端和輸出端，各所述諧振器沿所述陶瓷基體寬度方向延伸設置，各所述諧振器均為三層帶狀線諧振器；六階所述諧振器包括沿所述陶瓷基體長度方向依次設置的第一階帶狀線諧振器、第二階帶狀線諧振器、第三階帶狀線諧振器、第四階帶狀線諧振器、第五階帶狀線諧振器和第六階帶狀線諧振器，且所述第一階帶狀線諧振器、所述第三階帶狀線諧振器和所述第五階帶狀線諧振器位于下平面，所述第二階帶狀線諧振器、所述第四階帶狀線諧振器和所述第六階帶狀線諧振器位于上平面，所述下平面沿所述陶瓷基體高度方向處于所述上平面的下方，所述第一階帶狀線諧振器連接所述輸入端，所述第六階帶狀線諧振器連接所述輸出端；所述疊層片式帶通濾波器還包括將所述第二階帶狀線諧振器和所述第四階帶狀線諧振器進行交叉耦合的所述Z型耦合線，所述Z型耦合線包括沿所述陶瓷基體寬度方向延伸設置的第二段與第一段和沿所述陶瓷基體長度方向延伸設置的第三段，所述第二段和所述第一段分別與所述第三段的兩端相連，所述第二段和所述第一段分別位于所述第三段的兩側，所述第二段位于所述第二階帶狀線諧振器的上方，所述第一段位于所述第四階帶狀線諧振器的上方。

進一步地，各所述諧振器的三層帶狀線的層間間距相同，且頂層所述帶狀線與底層所述帶狀線關于中間層所述帶狀線鏡像對稱設置，中間層所述帶狀線的一端接地，中間層所述帶狀線的另一端懸空，頂層所述帶狀線靠近所述中間層帶狀線之接地的一端懸空，頂層所述帶狀線的另一端接地，底層所述帶狀線靠近所述中間層帶狀線之接地的一端懸空，底層所述帶狀線的另一端接地。

進一步地，各所述諧振器還包括分別與各層所述帶狀線之懸空端對應的凸出帶，所述凸出帶與相應所述懸空端間隔設置，各所述凸出帶均接地。