[實(shí)用新型]一種附有銅顆粒的燒結(jié)塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201821501344.0 | 申請日： | 2018-09-13 |
| 公開（公告）號： | CN209161864U | 公開（公告）日： | 2019-07-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陸亨;馮小玲;卓金麗;邱小靈;安可榮 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司 |
| 主分類號： | C04B35/64 | 分類號： | C04B35/64 |
| 代理公司： | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人： | 顏希文;宋靜娜 |
| 地址： | 526000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 燒結(jié)塊 銅顆粒 燒結(jié) 陶瓷電子元件 陶瓷體 本實(shí)用新型 電子元件技術(shù) 混合燒結(jié) 均勻致密 一致性好 矩形體 粘連 可用 阻隔 | ||
1.一種附有銅顆粒的燒結(jié)塊，其特征在于，包括燒結(jié)塊基體，所述燒結(jié)塊基體為矩形體，所述燒結(jié)塊基體的至少一個面上附有銅顆粒。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的附有銅顆粒的燒結(jié)塊，其特征在于，所述燒結(jié)塊基體的附有銅顆粒的面被至少一個銅顆粒部分覆蓋。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的附有銅顆粒的燒結(jié)塊，其特征在于，所述燒結(jié)塊基體的六個面均附有銅顆粒。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的附有銅顆粒的燒結(jié)塊，其特征在于，所述燒結(jié)塊基體為正方體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的附有銅顆粒的燒結(jié)塊，其特征在于，所述燒結(jié)塊基體由若干個陶瓷膜層疊后燒結(jié)形成，所述燒結(jié)塊基體包括相互對置的第一側(cè)面和第二側(cè)面、相互對置的第三側(cè)面和第四側(cè)面以及相互對置的第一端面和第二端面，所述第一側(cè)面、第二側(cè)面、第三側(cè)面和第四側(cè)面與陶瓷膜的層疊方向平行，所述第一側(cè)面、第二側(cè)面、第三側(cè)面和第四側(cè)面上的銅顆粒分布在相鄰陶瓷膜之間的間隙。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的附有銅顆粒的燒結(jié)塊，其特征在于，所述陶瓷膜包括陶瓷材料和燒結(jié)助劑。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的附有銅顆粒的燒結(jié)塊，其特征在于，所述陶瓷材料為鋯酸鈣或鋯酸鍶，所述燒結(jié)助劑為SiO2或Bi2O3。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的附有銅顆粒的燒結(jié)塊，其特征在于，所述銅顆粒由燒結(jié)塊基體上涂覆的銅層燒結(jié)形成。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的附有銅顆粒的燒結(jié)塊，其特征在于，所述銅顆粒的粒徑為5～20μm。
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