本實用新型公開了一種實現倒裝焊芯片焊點灌封及打磨的裝夾裝置，包括微型電磨機XZ方向位移和精確定位機構、被夾芯片XY方向夾緊自鎖機構和支撐機構，微型電磨機XZ方向位移和精確定位機構固定支撐機構的一側上，被夾芯片XY方向夾緊自鎖機構設在支撐機構的正中央。該裝置設計微型電磨機準確上下、左右定位裝夾機構，不僅可以在裝置上裝夾芯片，而且可以對芯片焊點打磨，保證打磨的質量。

技術領域

本實用新型涉及工裝夾具技術領域，具體是一種實現倒裝焊芯片焊點灌封及打磨的裝夾裝置。

背景技術

隨著電子產品向小型化和功能多樣化方向的快速發展，電子元件的高度集成化和微型化對于分析隱藏在電子元件封裝體下方焊點失效原因增加了難度。以電子產品板極組件來說，其中細間距的BGA/CSP等倒裝焊芯片器件占有很大的比例，其焊點隱藏在電子元件封裝體下方，對它們的焊點失效分析與不良判定需要應用金相微切片方法來對焊點的結構形態進行深刻解剖和透徹的微觀分析，以此來找尋失效的根本原因和機理。金相微切片前需要對芯片器件進行灌膠鑲嵌和打磨，為了節約灌封使用的材料、時間和減少打磨的工作量，對隱藏的焊點進行部分灌封。現有芯片裝夾夾具功能單一，不能同時實現芯片夾裝和打磨。

本夾具的設計研究目的有兩個：一是對芯片焊點部分灌封時提供裝夾，二是待灌封膠固化后進行下一步的焊點粗打磨，為了提高焊點的打磨效率和質量，芯片在原有的裝夾上，增加可裝夾微型電磨機機構裝置用來打磨焊點，對繼續完成下一步焊點的精細打磨，以得到清晰金相切片圖做準備。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，而提供一種實現倒裝焊芯片焊點灌封及打磨的裝夾裝置，該裝置具有多功能、操作簡單，可實現芯片裝夾和打磨。

實現本實用新型目的的技術方案是：

一種實現倒裝焊芯片焊點灌封及打磨的裝夾裝置，包括微型電磨機XZ方向位移和精確定位機構、被夾芯片XY方向夾緊自鎖機構和支撐機構，微型電磨機XZ方向位移和精確定位機構固定支撐機構的一側上，被夾芯片XY方向夾緊自鎖機構設在支撐機構的正中央。

所述的微型電磨機XZ方向位移和精確定位機構，包括兩根立柱、橫梁、升降螺桿、升降驅動盤、連接板、X向滑塊和Z向滑塊，兩根立柱豎直對稱式分布，橫梁水平固定設置在兩根立柱的頂部將兩根立柱和橫梁連為一體，每根立柱上設置Z向滑塊，兩個Z向滑塊頂部通過連接板連接，升降螺桿的下端與連接板連接，升降螺桿的上端依次穿過橫梁中部和升降驅動盤，兩根立柱之間還設有兩根水平的X向移動光桿，X向滑塊設在X向移動光桿上，X向滑塊的下端設有彈簧扁夾，彈簧扁夾上設有微型電磨機。

所述的被夾芯片XY方向夾緊自鎖機構，包括4個夾爪，4個夾爪圍成正方形設在支撐機構的正中央，夾爪下端設有夾爪驅動桿；

所述的支撐機構，包括支撐架和底板，支撐架和底板之間設有夾爪驅動盤，支撐架的橫向和縱向中軸線上設有與夾爪匹配的夾爪安裝位，夾爪安裝位上設有夾爪驅動桿的滑動槽，夾爪通過夾爪驅動桿穿過支撐架上的滑動槽與夾爪驅動盤連接。

所述的支撐架為正方形支撐架。

有益效果：本實用新型提供的一種實現倒裝焊芯片焊點灌封及打磨的裝夾裝置，該裝置設計微型電磨機準確上下、左右定位裝夾機構，不僅可以在裝置上裝夾芯片，而且可以對芯片焊點打磨，保證打磨的質量，具有多功能、操作簡單，可實現芯片裝夾和打磨，實現部分灌封后再打磨，更具高效率和經濟性，具有一定的應用前景。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例一種實現倒裝焊芯片焊點灌封及打磨的裝夾裝置的整體結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例微型電磨機XZ方向位移和精確定位機構示意圖；

圖3為本實用新型實施例被夾芯片XY方向夾緊自鎖機構和支撐機構的結構示意圖；