本實用新型提出了一種導熱結構，用于模塊的導熱，導熱結構由內到外，依次包括：硅基，硅基具有第一預設厚度；導熱硅膠片，與硅基相粘貼，導熱硅膠片具有第二預設厚度；氧化鋁陶瓷片，與導熱硅膠片相粘貼，氧化鋁陶瓷片具有第三預設厚度；鋁板，與氧化鋁陶瓷片相粘貼，鋁板具有第四預設厚度，其中，模塊設于硅基內。通過本實用新型的技術方案，通過三級導熱結構，更好的將模塊產生的熱量導向外部，進而使微型顯示器更好的散熱。

技術領域

本實用新型涉及模塊封裝技術領域，具體而言，涉及一種導熱結構。

背景技術

由于微型顯示器所有模塊都集成在一個大約1英寸的硅片上，所以在點亮顯示器的時候，很容易短時間內產生熱量，這些熱量如果不能得到很好的傳導散發，就會影響器件的壽命。

實用新型內容

本實用新型旨在至少解決現有技術或相關技術中存在的技術問題之一。

有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種導熱結構。

為了實現上述目的，本實用新型的技術方案提供了一種導熱結構，用于模塊的導熱，所述導熱結構由內到外，依次包括：硅基，所述硅基具有第一預設厚度；導熱硅膠片，與所述硅基相粘貼，所述導熱硅膠片具有第二預設厚度；氧化鋁陶瓷片，與所述導熱硅膠片相粘貼，所述氧化鋁陶瓷片具有第三預設厚度；鋁板，與所述氧化鋁陶瓷片相粘貼，所述鋁板具有第四預設厚度，其中，所述模塊設于所述硅基內。

可選地，所述導熱硅膠片與所述氧化鋁陶瓷片通過導熱雙面膠相粘貼；所述氧化鋁陶瓷片與所述鋁板通過導熱雙面膠相粘貼。

本申請實施例中提供的一個或多個技術方案，至少具有如下技術效果或優點：

通過三級導熱結構，更好的將模塊產生的熱量導向外部，進而使微型顯示器更好的散熱。

本實用新型的附加方面和優點將在下面的描述部分中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

附圖說明

圖1示出了根據本實用新型的一個具體實施例的導熱結構的結構示意圖。

其中，圖1中附圖標記與部件名稱之間的對應關系為：

10硅基，20導熱硅膠片，30氧化鋁陶瓷片，40鋁板。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型進行進一步的詳細描述。需要說明的是，本申請的實施例及實施例中的特征可以相互組合。

在下面的描述中闡述了很多具體細節以便于充分理解本實用新型，但是，本實用新型還可以采用其他不同于在此描述的其他方式來實施，因此，本實用新型的保護范圍并不受下面公開的具體實施例的限制。

下面參照圖1描述根據本實用新型的一些實施例。

如圖1所示，根據本實用新型提供的一個實施例的導熱結構，用于模塊的導熱，所述導熱結構由內到外，依次包括：硅基10，所述硅基10具有第一預設厚度；導熱硅膠片20，與所述硅基10相粘貼，所述導熱硅膠片20具有第二預設厚度；氧化鋁陶瓷片30，與所述導熱硅膠片20相粘貼，所述氧化鋁陶瓷片30具有第三預設厚度；鋁板40，與所述氧化鋁陶瓷片30相粘貼，所述鋁板40具有第四預設厚度，其中，所述模塊設于所述硅基10內。

依據三種材料的導熱系數K的大小順序，和硅基10接觸的導熱系數最小，然后依次增大，對導熱硅膠片20、氧化鋁陶瓷片30和鋁板40進行由內向外設置。

使不同散熱結構的微型顯示器工作0.5小時，用測溫紙測量器件溫度，經過反復對比試驗中，我們得到：

1.用鋁板40作散熱片，測得溫度約為39℃

2.用導熱硅膠片20作散熱片，測得溫度約為48℃