本實(shí)用新型涉及壓電材料檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種探頭。本實(shí)用新型的探頭包括絕緣連接的壓電芯片和檢測(cè)探針，所述壓電芯片包括相對(duì)的兩個(gè)表面，其中一個(gè)表面接地，所述檢測(cè)探針觸碰壓電膜樣品時(shí)可檢測(cè)壓電膜樣品的非接地表面和壓電芯片的非接地表面上分別產(chǎn)生的電壓信號(hào)。本實(shí)用新型的探頭可以基于壓電膜的一個(gè)表面去進(jìn)行壓電參數(shù)的檢測(cè)，無須破壞壓電膜，操作比較簡(jiǎn)單，檢測(cè)效率高。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實(shí)用新型涉及壓電材料檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種探頭。

【背景技術(shù)】

壓電材料是受到壓力作用時(shí)會(huì)在兩端面件出現(xiàn)電壓的晶體材料，而壓電材料最重要的材料參數(shù)就是壓電參數(shù)D₃₃。

現(xiàn)有的測(cè)量壓電材料的壓電參數(shù)的方式都是通過將壓電膜制成小塊狀，對(duì)小塊狀的壓電膜的上下表面施加一定的力，通過測(cè)試壓電膜上下表面產(chǎn)生的電壓來計(jì)算得到壓電膜的壓電參數(shù)D₃₃。因此，每次檢測(cè)時(shí)都需要破壞壓電膜樣品，而且一定要在壓電膜的上下表面同時(shí)施加力，操作過程比較繁瑣，只能單獨(dú)一個(gè)一個(gè)位置去依次檢測(cè)，無法同時(shí)針對(duì)壓電膜的多個(gè)位置進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)效率低下，檢測(cè)結(jié)果也很不精準(zhǔn)。

【實(shí)用新型內(nèi)容】

針對(duì)上述問題，本實(shí)用新型提供一種探頭。

本實(shí)用新型解決技術(shù)問題的方案是提供一種探頭，其用于測(cè)試壓電膜樣品施壓后產(chǎn)生的電壓信號(hào)，所述壓電膜樣品一表面接地，所述探頭包括連接的壓電芯片和檢測(cè)探針，所述壓電芯片包括相對(duì)的兩個(gè)表面，其中一個(gè)表面接地，當(dāng)所述檢測(cè)探針對(duì)壓電膜樣品任一表面施壓時(shí)，壓電膜所產(chǎn)生反作用力通過檢測(cè)探針傳給壓電芯片使壓電膜樣品的非接地表面以及壓電芯片的非接地表面上會(huì)分別產(chǎn)生電壓信號(hào)并被探頭檢測(cè)。

優(yōu)選地，所述探頭進(jìn)一步包括參比信號(hào)線和樣品信號(hào)線，所述樣品信號(hào)線與壓電膜樣品的非接地表面連接，所述參比信號(hào)線與壓電芯片的非接地表面連接，所述樣品信號(hào)線和參比信號(hào)線還用于與外部數(shù)據(jù)處理裝置連接。

優(yōu)選地，所述探頭還包括絕緣層，所述絕緣層包裹在參比信號(hào)線、壓電芯片、檢測(cè)探針和樣品信號(hào)線的外圍，且壓電芯片和檢測(cè)探針之間通過絕緣層連接。

優(yōu)選地，所述探頭進(jìn)一步包括金屬外殼，所述金屬外殼為中空結(jié)構(gòu)，所述壓電芯片、參比信號(hào)線、檢測(cè)探針、絕緣層和樣品信號(hào)線至少部分收容在該中空結(jié)構(gòu)內(nèi)，且所述絕緣層與金屬外殼之間無空隙，所述金屬外殼用于與位移裝置連接，所述壓電芯片的一個(gè)表面通過金屬外殼接地。

優(yōu)選地，所述壓電膜樣品遠(yuǎn)離檢測(cè)探針的表面和壓電芯片靠近檢測(cè)探針的表面接地設(shè)置，所述樣品信號(hào)線與檢測(cè)探針連接，所述參比信號(hào)線與壓電芯片遠(yuǎn)離檢測(cè)探針的表面連接。

優(yōu)選地，所述檢測(cè)探針接地設(shè)置且與壓電芯片靠近檢測(cè)探針的表面連接，所述樣品信號(hào)線與壓電膜樣品遠(yuǎn)離檢測(cè)探針的表面連接，所述參比信號(hào)線與壓電芯片遠(yuǎn)離檢測(cè)探針的表面連接。

優(yōu)選地，所述檢測(cè)探針一端絕緣，相對(duì)的另一端導(dǎo)電，檢測(cè)探針絕緣的一端與壓電芯片靠近檢測(cè)探針的表面連接，檢測(cè)探針導(dǎo)電的一端靠近壓電膜樣品設(shè)置。

優(yōu)選地，所述探頭進(jìn)一步包括彈性過渡件，所述彈性過渡件一端與壓電芯片靠近檢測(cè)探針的表面連接，另一端與檢測(cè)探針連接，所述彈性過渡件為絕緣材質(zhì)。

優(yōu)選地，所述探頭進(jìn)一步包括連接件、彈性件和固定件，所述固定件用于與位移裝置連接，所述彈性件一端與固定件連接，一端與連接件連接，所述連接件與金屬外殼連接。

優(yōu)選地，所述探頭包括多個(gè)檢測(cè)探針，多個(gè)檢測(cè)探針呈陣列排布或線性排布。