本實用新型公開了一種具有凸凹結(jié)構(gòu)異型匯流電子導(dǎo)電銅板，包括匯流導(dǎo)電銅板本體，所述匯流導(dǎo)電銅板本體上設(shè)有若干柱狀凸出結(jié)構(gòu)，所述匯流導(dǎo)電銅板本體中部四周設(shè)有鏤空結(jié)構(gòu)和導(dǎo)氣槽，所述鏤空結(jié)構(gòu)內(nèi)填充有回填料，且在所述匯流導(dǎo)電銅板本體上還設(shè)有定位銷；所述具有凸凹結(jié)構(gòu)異型匯流電子導(dǎo)電銅板是包括若干層匯流導(dǎo)電銅板本體，相鄰兩層匯流導(dǎo)電銅板本體是通過柱狀凸出結(jié)構(gòu)進行對接，且相鄰兩層匯流導(dǎo)電銅板本體之間設(shè)有半固化片。本實用新型接合匯流板特點，采用PCB生產(chǎn)工藝，克服了PCB工藝不能層壓厚度差超過5mm的凸凹結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的缺點，解決了原匯流板的生產(chǎn)工藝的質(zhì)量不穩(wěn)定性和產(chǎn)品可靠性差的質(zhì)量問題，滿足實際使用要求。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種具有凸凹結(jié)構(gòu)異型匯流電子導(dǎo)電銅板，屬于印制電路板產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

目前多層印制電路板結(jié)構(gòu)為平面結(jié)構(gòu)，無明顯凸臺，層壓前的產(chǎn)品亦為平面薄型的片材類結(jié)構(gòu)，無鏤空區(qū)（或無大面積鏤空區(qū)），產(chǎn)品加工后的厚度一般在0.4-4mm之間。現(xiàn)有的匯流板加工工藝采用涂膠或浸膠方式，每層銅板的膠厚度無法準(zhǔn)確掌握；涂膠過程中，每層銅板之間的位置關(guān)系（層間重合度）偏差較大；涂膠或浸膠過程中，易夾雜氣泡水分，銅板之間的絕緣等級不高；在高濕熱環(huán)境中使用時，易出現(xiàn)正負極之間打火短路等確導(dǎo)致絕緣失效的故障現(xiàn)象。現(xiàn)有的PCB多層板層壓加工技術(shù)，為平面結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品厚度差小于1mm，無法生產(chǎn)層壓厚度差超過5mm的凸臺或其它具有凸出結(jié)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)產(chǎn)品。為此，需要設(shè)計一種新的技術(shù)方案給予解決。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型正是針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種具有凸凹結(jié)構(gòu)異型匯流電子導(dǎo)電銅板，該電子導(dǎo)電銅板接合匯流板特點，采用PCB生產(chǎn)工藝，克服了常規(guī)PCB生產(chǎn)工藝不能層壓厚度差超過5mm的凹凸結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的缺點，解決了原匯流板的生產(chǎn)工藝質(zhì)量的不穩(wěn)定性和產(chǎn)品可靠性差的質(zhì)量問題，滿足實際使用要求。

為解決上述問題，本實用新型所采取的技術(shù)方案如下：

一種具有凸凹結(jié)構(gòu)異型匯流電子導(dǎo)電銅板，包括：匯流導(dǎo)電銅板本體，所述匯流導(dǎo)電銅板本體上設(shè)有若干柱狀凸出結(jié)構(gòu)，所述匯流導(dǎo)電銅板本體中部四周設(shè)有鏤空結(jié)構(gòu)和導(dǎo)氣槽，所述鏤空結(jié)構(gòu)內(nèi)填充有回填料，且在所述匯流導(dǎo)電銅板本體上還設(shè)有定位銷；

所述具有凸凹結(jié)構(gòu)異型匯流電子導(dǎo)電銅板是包括若干層匯流導(dǎo)電銅板本體，相鄰兩層匯流導(dǎo)電銅板本體是通過柱狀凸出結(jié)構(gòu)進行對接，且，相鄰兩層匯流導(dǎo)電銅板本體之間敷設(shè)有半固化片粘接料。

作為上述技術(shù)方案的改進，所述具有凸凹結(jié)構(gòu)異型匯流電子導(dǎo)電銅板還包括上蓋板和下蓋板，所述上蓋板和所述下蓋板上均加工有與所述匯流導(dǎo)電銅板本體尺寸對應(yīng)的內(nèi)槽，且位于上下端的匯流導(dǎo)電銅板本體是設(shè)置在所述內(nèi)槽內(nèi)；所述上蓋板和所述下蓋板上還設(shè)置有配合柱狀凸出結(jié)構(gòu)及定位銷使用的槽孔和定位孔。

作為上述技術(shù)方案的改進，所述具有凸凹結(jié)構(gòu)異型匯流電子導(dǎo)電銅板還包括上模具和下模具，所述上模具和所述下模具上設(shè)置有配合柱狀凸出結(jié)構(gòu)及定位銷使用的槽孔和定位孔。

本實用新型所述半固化片為含玻璃纖維布增強的半固化片材料（PP）作為粘接物料，本實用新型所述上下蓋板為使用玻璃纖維布增強的環(huán)氧樹脂覆銅箔層壓板（CCL），本實用新型所述半固化片上也對應(yīng)設(shè)有槽孔和定位孔。

本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實用新型的實施效果如下：

本實用新型是接合匯流板特點，采用PCB生產(chǎn)工藝，克服了PCB工藝不能層壓厚度差超過5mm的凹凸結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的缺點，解決了原匯流板的生產(chǎn)工藝的不穩(wěn)定性和產(chǎn)品可靠性差的質(zhì)量問題。