[發(fā)明專利]一種石墨板及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811406227.0 | 申請(qǐng)日: | 2018-11-23 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109439291B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-12-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 柴萬(wàn)紅 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 大同新成新材料股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | C09K5/14 | 分類號(hào): | C09K5/14 |
| 代理公司: | 北京志霖恒遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 申紹中 |
| 地址: | 037002 *** | 國(guó)省代碼: | 山西;14 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 石墨 及其 制造 方法 | ||
本申請(qǐng)實(shí)施例示出了一種石墨板及其制造方法,包括:石墨板包括:陶瓷層、上石墨導(dǎo)熱層以及下石墨導(dǎo)熱層,下石墨導(dǎo)熱層的頂部設(shè)置有下鋁箔層容置腔,上石墨導(dǎo)熱層與下石墨導(dǎo)熱層之間設(shè)置有左鋁箔層容置腔和右鋁箔層容置腔,下鋁箔層容置腔、左鋁箔層容置腔以及右鋁箔層容置腔的內(nèi)部均設(shè)置有鋁箔層,上石墨導(dǎo)熱層的頂部和下石墨導(dǎo)熱層的底部均設(shè)置有陶瓷層。下石墨導(dǎo)熱層設(shè)置有凹槽,上石墨導(dǎo)熱層和下石墨導(dǎo)熱層之間形成三個(gè)容置腔,左鋁箔層容置腔、右鋁箔層容置腔以及下鋁箔層容置腔均設(shè)置鋁箔層,同時(shí)在上石墨導(dǎo)熱層頂面和下石墨導(dǎo)熱層的底面設(shè)置陶瓷層,形成一種復(fù)合材料的石墨板,不僅能夠提高石墨板材的強(qiáng)度還能夠提高石墨板材的導(dǎo)熱性能。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及石墨板材技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種石墨板及其制造方法。
背景技術(shù)
碳纖維具極高的強(qiáng)度,同時(shí)在其軸線方向具有極高的導(dǎo)熱系數(shù),但是其很難作為平面散熱材料。石墨紙通常為膨脹石墨壓制而成,由于其內(nèi)部為不規(guī)則的石墨微晶排列,導(dǎo)熱性能較低,通常不超過(guò)400W/m?K。另一種新型的石墨紙是一種由聚酰亞胺高溫?zé)崽幚矶鴣?lái),聚酰亞胺是分子結(jié)構(gòu)含有酰亞胺基鏈節(jié)的芳雜環(huán)高分子化合物,英文名Polyimide,簡(jiǎn)稱PI。其內(nèi)部為層面規(guī)則排列的石墨微晶,具有極高的導(dǎo)熱性能,但是其厚度往往不超過(guò)200μm,并且強(qiáng)度較低;石墨塊為石墨顆粒經(jīng)過(guò)等靜壓及焙燒等工藝制備,內(nèi)部結(jié)構(gòu)同樣為不規(guī)則排列的石墨微晶,導(dǎo)熱性能通常不超過(guò)500W/m?K。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種石墨板及其制造方法,以解決現(xiàn)有技術(shù)中的石墨板材強(qiáng)度低、導(dǎo)熱性差的問(wèn)題。
本發(fā)明實(shí)施例第一方面公開(kāi)了一種石墨板,所述石墨板包括:陶瓷層、上石墨導(dǎo)熱層以及下石墨導(dǎo)熱層,所述上石墨導(dǎo)熱層呈T型,所述下石墨導(dǎo)熱層的頂部設(shè)置有下鋁箔層容置腔,所述上石墨導(dǎo)熱層與所述下石墨導(dǎo)熱層之間設(shè)置有左鋁箔層容置腔和右鋁箔層容置腔,所述左鋁箔層容置腔和所述右鋁箔層容置腔設(shè)置于所述上石墨導(dǎo)熱層的兩側(cè),所述下鋁箔層容置腔、所述左鋁箔層容置腔以及所述右鋁箔層容置腔的內(nèi)部均設(shè)置有鋁箔層,所述上石墨導(dǎo)熱層的頂部和所述下石墨導(dǎo)熱層的底部均設(shè)置有所述陶瓷層。
可選的,所述左鋁箔層容置腔和所述右鋁箔層容置腔對(duì)稱設(shè)置于所述上石墨導(dǎo)熱層的兩側(cè)。
可選的,所述上石墨導(dǎo)熱層的底部形狀與所述下鋁箔層容置腔的形狀相匹配。
可選的,所述下鋁箔層容置腔的橫截面積沿從所述上石墨導(dǎo)熱層到所述下石墨導(dǎo)熱層的方向逐漸增大。
應(yīng)用第一方面提供的一種石墨板,所述石墨板包括:陶瓷層、上石墨導(dǎo)熱層以及下石墨導(dǎo)熱層,所述上石墨導(dǎo)熱層呈T型,所述下石墨導(dǎo)熱層的頂部設(shè)置有下鋁箔層容置腔,所述上石墨導(dǎo)熱層與所述下石墨導(dǎo)熱層之間設(shè)置有左鋁箔層容置腔和右鋁箔層容置腔,所述左鋁箔層容置腔和所述右鋁箔層容置腔設(shè)置于所述上石墨導(dǎo)熱層的兩側(cè),所述下鋁箔層容置腔、所述左鋁箔層容置腔以及所述右鋁箔層容置腔的內(nèi)部均設(shè)置有鋁箔層,所述上石墨導(dǎo)熱層的頂部和所述下石墨導(dǎo)熱層的底部均設(shè)置有所述陶瓷層。上石墨導(dǎo)熱層呈T型,下石墨導(dǎo)熱層設(shè)置有凹槽,這樣上石墨導(dǎo)熱層和下石墨導(dǎo)熱層之間形成了三個(gè)容置腔,分別是左鋁箔層容置腔、右鋁箔層容置腔以及下鋁箔層容置腔,在左鋁箔層容置腔、右鋁箔層容置腔以及下鋁箔層容置腔均設(shè)置鋁箔層,同時(shí)在上石墨導(dǎo)熱層頂面和下石墨導(dǎo)熱層的底面設(shè)置陶瓷層,形成一種復(fù)合材料的石墨板,不僅能夠提高石墨板材的強(qiáng)度還能夠提高石墨板材的導(dǎo)熱性能。
根據(jù)本公開(kāi)的第二方面,提供一種石墨板的制造方法,用于制造上述的石墨板,其特征在于,所述方法包括以下步驟:
將下石墨導(dǎo)熱層的頂面涂覆粘結(jié)劑,在下石墨導(dǎo)熱層的頂面放置鋁箔層;
將下鋁箔層容置腔的內(nèi)腔面涂覆粘結(jié)劑,在下鋁箔層容置腔內(nèi)放置鋁箔層;
將上石墨導(dǎo)熱層的底面涂覆粘結(jié)劑,將上石墨導(dǎo)熱層與下石墨導(dǎo)熱層的頂面放置的鋁箔層、下鋁箔層容置腔內(nèi)放置的鋁箔層相粘結(jié);
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