[發明專利]一種柔性基材顯示面板的綁定方法有效
| 申請號: | 201811281948.3 | 申請日: | 2018-10-31 |
| 公開(公告)號: | CN109475041B | 公開(公告)日: | 2020-05-08 |
| 發明(設計)人: | 史思罡;歐陽純方;金利波 | 申請(專利權)人: | 上海奕瑞光電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/18 | 分類號: | H05K1/18;H05K3/32;G09F9/30 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明偉 |
| 地址: | 201201 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 柔性 基材 顯示 面板 綁定 方法 | ||
本發明提供一種柔性基材顯示面板的綁定方法,所述綁定方法包括:提供一柔性基材顯示面板結構,所述柔性基材顯示面板結構包括:剛性基材,及形成于所述剛性基材上表面的柔性基材顯示面板;其中所述柔性基材顯示面板包括面板有效區及形成于所述面板有效區外圍的面板無效區;至少對所述面板有效區進行分離處理,以使所述面板有效區和位于其下方的所述剛性基材分離;提供一柔性電路板,并將所述柔性電路板綁定至所述面板有效區上;對所述面板無效區進行無效處理,以使所述柔性基材顯示面板從所述剛性基材上剝離,完成所述柔性基材顯示面板的綁定。通過本發明解決了現有兩種綁定方法存在剝離難和定位難的問題。
技術領域
本發明涉及探測器領域,特別是涉及一種柔性基材顯示面板的綁定方法。
背景技術
綁定(Bonding)是借助某種中間介質,在一定溫度、壓力和時間下,實現顯示面板與柔性印刷電路板(FPC,Flex printed circuits)機械連接和電氣導通的加工方式,是顯示行業的重要生產工藝。
柔性基材顯示面板多采用塑料(plastic)基材,如PI、PEN等,相對傳統的剛性基材,在進行熱壓綁定工藝時,由于熱穩定性較差,更容易產生較大的形變量。目前,柔性基材顯示面板與FPC的綁定方法主要有兩種:1、在柔性基材顯示面板和剛性基材未分離時進行綁定,但由于bonding工藝中的高溫高壓,會使Bonding區域的膠體狀態發生改變,非常不利于后續柔性基材顯示面板和剛性基材的剝離處理。2、先進行柔性基材顯示面板和剛性基材的分離,然后再對柔性基材顯示面板進行bonding處理,但由于柔性基材顯示面板底部的柔性基材自身厚度薄而容易發生卷曲,帶來了綁定難定位的問題。
鑒于此,有必要設計一種新的柔性基材顯示面板的綁定方法用以解決上述技術問題。
發明內容
鑒于以上所述現有技術的缺點,本發明的目的在于提供一種柔性基材顯示面板的綁定方法,用于解決現有兩種綁定方法存在剝離難和定位難的問題。
為實現上述目的及其他相關目的,本發明提供一種柔性基材顯示面板的綁定方法,所述綁定方法包括:
提供一柔性基材顯示面板結構,所述柔性基材顯示面板結構包括:剛性基材,及形成于所述剛性基材上表面的柔性基材顯示面板;其中所述柔性基材顯示面板包括面板有效區及形成于所述面板有效區外圍的面板無效區;
至少對所述面板有效區進行分離處理,以使所述面板有效區和位于其下方的所述剛性基材分離;
提供一柔性電路板,并將所述柔性電路板綁定至所述面板有效區上;
對所述面板無效區進行無效處理,以使所述柔性基材顯示面板從所述剛性基材上剝離,完成所述柔性基材顯示面板的綁定。
可選地,提供一柔性基材顯示面板結構的步驟包括:提供所述剛性基材,并于所述剛性基材的上表面形成所述面板有效區,同時于所述面板有效區的外圍形成所述面板無效區;其中所述面板有效區至少包括顯示單元,及形成于所述顯示單元外圍的綁定焊盤。
可選地,所述柔性基材顯示面板結構還包括:形成于所述剛性基材和所述柔性基材顯示面板之間的粘性層。
可選地,提供一所述柔性基材顯示面板結構的步驟包括:提供所述剛性基材,于所述剛性基材的上表面形成粘性層;于所述粘性層的上表面形成所述面板有效區,同時于所述面板有效區的外圍形成所述面板無效區;其中所述面板有效區至少包括顯示單元,及形成于所述顯示單元外圍的綁定焊盤。
可選地,所述綁定焊盤與所述面板無效區之間設有一安全間距,其中所述安全間距大于等于0.1mm。
可選地,將所述柔性基材顯示面板劃分為面板有效區和面板無效區的方法包括:通過劃分標記對所述柔性基材顯示面板進行區域劃分,以將所述柔性基材顯示面板劃分形成所述面板有效區及所述面板無效區。
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