[發明專利]柔性基底及其制備方法、柔性顯示面板、顯示裝置在審
| 申請號： | 201811152051.0 | 申請日： | 2018-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN109300839A | 公開（公告）日： | 2019-02-01 |
| 發明（設計）人： | 李鈞書;武思平;陳聞凱;吳偉力;邱林林;王會 | 申請（專利權）人： | 云谷（固安）科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/77 | 分類號： | H01L21/77;H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京曼威知識產權代理有限公司 11709 | 代理人： | 方志煒 |
| 地址： | 065500 河*** | 國省代碼： | 河北;13 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 柔性基底 彎曲應力 顯示裝置 纖維 柔性顯示面板 相鄰膜層 制備 剛度增大 使用壽命 顯示效果 可分散 有機層 彎折 匹配 剝離 申請 | ||
1.一種柔性基底，其特征在于，所述柔性基底的至少部分厚度內含有纖維。
2.根據權利要求1所述的柔性基底，其特征在于，所述柔性基底包括交替排布的有機層和無機層，所述纖維位于所述有機層中。
3.一種柔性基底的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括：
提供剛性基底；
在所述剛性基底上形成柔性基底，所述形成柔性基底的步驟包括：在所述剛性基底上鋪設纖維；在所述纖維上涂覆聚合物溶液，進行固化處理以形成有機層。
4.一種柔性基底的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括：
提供剛性基底；在所述剛性基底上形成柔性基底，所述形成柔性基底的步驟包括：
在所述剛性基底上制備有機無機復合結構，所述有機無機復合結構包括交替排布的至少一個有機層和至少一個無機層，且所述有機無機復合結構的頂層為無機層；
在所述有機無機復合結構的頂層上鋪設纖維；
在所述纖維上涂覆聚合物溶液，進行固化處理以形成有機層。
5.根據權利要求3或4所述的制備方法，其特征在于，所述纖維為網格狀纖維；
所述纖維包括碳纖維、玻璃纖維和芳綸纖維中的至少一種。
6.一種柔性基底的制備方法，其特征在于，所述方法包括：
提供剛性基底；
在所述剛性基底上形成柔性基底，所述形成柔性基底的步驟包括：在聚合物溶液中摻雜纖維；將摻雜有纖維的聚合物溶液涂覆在所述剛性基底上，并進行固化處理，以形成含有纖維的有機層。
7.一種柔性基底的制備方法，其特征在于，所述方法包括：
提供剛性基底；在所述剛性基底上形成柔性基底，所述形成柔性基底的步驟包括：
在所述剛性基底上制備有機無機復合結構，所述有機無機復合結構包括交替排布的至少一個有機層和至少一個無機層，且所述有機無機復合結構的頂層為無機層；
在所述有機無機復合結構的頂層上涂覆摻雜有纖維的聚合物溶液，并進行固化處理以形成含有纖維的有機層。
8.根據權利要求6或7所述的制備方法，其特征在于，所述纖維為單絲狀纖維；
所述纖維包括碳纖維、玻璃纖維和芳綸纖維中的至少一種。
9.一種柔性顯示面板，其特征在于，包括：
權利要求1或2所述的柔性基底；
形成于所述柔性基底之上的功能層；
形成于所述功能層之上的封裝層。
10.一種顯示裝置，其特征在于，包括權利要求9所述的柔性顯示面板。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于云谷（固安）科技有限公司，未經云谷（固安）科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.17sss.com.cn/pat/books/201811152051.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：半導體結構及其形成方法
- 下一篇：顯示基板及其制造方法、顯示裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
