[發(fā)明專利]線圈組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811113856.4 | 申請日： | 2018-09-25 |
| 公開（公告）號： | CN109559867B | 公開（公告）日： | 2021-02-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李煥秀;趙潤喜;宋性旻 | 申請（專利權(quán)）人： | 三星電機(jī)株式會社 |
| 主分類號： | H01F17/04 | 分類號： | H01F17/04;H01F27/29;H01F27/30;H01F27/32 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人： | 祝玉媛;王春芝 |
| 地址： | 韓國京畿*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 線圈 組件 | ||
1.一種線圈組件，包括：
支撐構(gòu)件；
內(nèi)部線圈，包括通過所述支撐構(gòu)件支撐的多個線圈圖案；以及
外電極，連接到所述內(nèi)部線圈，包括與所述內(nèi)部線圈接觸的第一層和設(shè)置在所述第一層上的第二層，
其中，所述第二層為包括導(dǎo)電材料和樹脂的復(fù)合層，并且
所述支撐構(gòu)件包括面向所述外電極的第一表面和第二表面，并且所述第一表面的至少一部分和所述第二表面的至少一部分中的一個或更多個被構(gòu)造為切割表面，所述切割表面在朝向所述第一層的方向上逐漸變薄。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈組件，其中，所述第一層利用單金屬或合金形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈組件，其中，所述第二層中包括的所述樹脂為環(huán)氧樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈組件，其中，所述支撐構(gòu)件的所述切割表面與所述第一層之間的空間填充有磁性材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈組件，其中，所述內(nèi)部線圈包括所述多個線圈圖案中的直接連接到所述外電極的引出圖案，并且所述切割表面設(shè)置在所述引出圖案的上方或下方。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈組件，其中，所述切割表面的至少部分表面上還設(shè)置有具有絕緣性質(zhì)的絕緣層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的線圈組件，其中，所述絕緣層連續(xù)地延伸到所述多個線圈圖案。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈組件，其中，所述第一層的最大厚度的值小于或等于所述支撐構(gòu)件的最大厚度的值的一半。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈組件，其中，所述支撐構(gòu)件和所述內(nèi)部線圈通過磁性材料密封以形成主體。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的線圈組件，其中，所述第二層與所述磁性材料或所述主體的所述內(nèi)部線圈分開。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈組件，其中，所述第一層不包括樹脂。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈組件，其中，所述內(nèi)部線圈包括設(shè)置在所述支撐構(gòu)件的上表面上的上線圈和設(shè)置在所述支撐構(gòu)件的下表面上的下線圈，并且所述上線圈和所述下線圈通過形成在所述支撐構(gòu)件內(nèi)部的至少一個過孔電連接。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈組件，其中，所述第一層和所述支撐構(gòu)件彼此分開。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈組件，其中，在所述第二層的表面上還形成第三層，并且所述第三層包括Ni和Sn中的至少一種。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈組件，其中，所述切割表面與所述支撐構(gòu)件的主表面不平行。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈組件，其中，所述切割表面是傾斜表面。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈組件，其中，所述切割表面與所述外電極分開。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線圈組件，其中，所述切割表面是除所述支撐構(gòu)件的主表面之外的表面。
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