1.一種封裝結(jié)構(gòu)，包括基板和封裝蓋板，其特征在于，所述基板上設(shè)置第一限位件，所述封裝蓋板上設(shè)置用于與所述第一限位件相配合以對(duì)所述基板和所述封裝蓋板進(jìn)行對(duì)合限位的第二限位件；

還包括設(shè)于所述基板與所述封裝蓋板之間的第一密封膠層，且所述第一密封膠層圍繞所述基板和所述封裝蓋板的四周設(shè)置，以使所述基板、所述封裝蓋板和所述第一密封膠層限定一密封空間，所述第一限位件和所述第二限位件均位于所述密封空間之外；

所述第一限位件包括至少一個(gè)柱形結(jié)構(gòu)，所述第二限位件包括具有能夠圍設(shè)所述至少一個(gè)柱形結(jié)構(gòu)四周的限位空間的框形結(jié)構(gòu)；

所述框形結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)置潤滑劑；

所述第二限位件包括由至少三個(gè)邊合圍形成的框形結(jié)構(gòu)，在所述基板與所述封裝蓋板進(jìn)行對(duì)合時(shí)，所述柱形結(jié)構(gòu)插接于所述框形結(jié)構(gòu)的邊角處、以對(duì)所述基板和所述封裝蓋板進(jìn)行限位；

所述框形結(jié)構(gòu)上設(shè)置至少一個(gè)與所述限位空間相通的開口。