本發明提供一種LED支架的鍍銀方法，涉及鍍銀技術領域。該鍍銀方法包括：前處理：對LED線路基板進行除油處理；拋光：使用化學拋光液對所述LED線路基板進行拋光；預浸：將拋光后的所述LED線路基板浸入預浸液中浸泡0.5～2min；鍍銀：將預浸過的所述LED線路基板浸入鍍銀液中泡3～8min；鈍化：將鍍銀后的所述LED線路基板浸入鈍化液中，浸泡5～25s，烘干后得到LED支架。該制備方法，使得鍍銀前LED線路基板表面細致光滑，提高鍍層的結合力，且提高銀層的抗氧化能力。而且該制備方法操作簡單，條件易控，適用于工業化應用。

技術領域

本發明涉及鍍銀技術領域，且特別涉及一種LED支架的鍍銀方法。

背景技術

隨著近年來電子組裝技術的巨變，線路板(銅面)線路保護層要求具有良好的平整性，較好的抗腐蝕性和低離子污染，長期的儲存期等特性，且這些特性必須在簡易、迅速、環保、低溫的條件下制造出來。化學鍍銀法正是在此需求下進行研發的。

目前，LED支架的化學鍍銀工藝中，在沉銀之前，對LED支架大多采用銅鍍銀處理，銅鍍銀的工藝流程如下：

微蝕→預浸→鍍銀。

目前，常用的銅基化學鍍銀有兩種方法：1、氧化還原化學鍍銀法；2、置換化學鍍銀法。因氧化還原鍍銀，需額外加還原劑，使得化學鍍銀溶液容易不穩定，且使用時，還需要對金屬基材進行相應的敏化前處理，生產成本高，阻礙了其在工業上的廣泛應用，因而置換化學鍍銀法優于需要使用還原劑的氧化還原化學鍍銀法。置換化學鍍銀法，利用銅的金屬活性比銀強，直接以銅作為還原劑，通過銅與銀離子的置換反應實現銅表面直接鍍銀的目的。但是，為了增加鍍銀液的穩定性及鍍層的結合力，有些鍍銀溶液中添加氰化鉀作為絡合劑，氰化鉀有劇毒，污染環境。因此，需要對化學鍍銀工藝進行改進。

發明內容

本發明的目的在于提供一種LED支架的鍍銀方法，采用前處理→化學拋光→預浸→鍍銀的工藝流程，使得鍍銀前LED線路基板表面細致光滑，提高鍍層的結合力，且提高銀層的抗氧化能力。

本發明的另一個目的在于提供一種LED支架的鍍銀方法，該制備方法操作簡單，條件易控，適用于工業化應用。

本發明解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。

本發明提出一種LED支架的鍍銀方法，包括以下步驟：

(1)前處理：對LED線路基板進行除油處理。

(2)拋光：使用化學拋光液對所述LED線路基板進行拋光，按照重量份計，所述化學拋光液包括250-450份雙氧水、130-180份混合酸、35-45份有機溶劑、35-45份光亮劑、0.1-0.8份增亮劑和0.5-1.5份表面活性劑。

(3)預浸：將拋光后的所述LED線路基板浸入預浸液中，在37～43℃條件下浸泡0.5～2min。

(4)鍍銀：將預浸過的所述LED線路基板浸入鍍銀液中，在48～54℃條件下浸泡3～8min，在所述LED線路基板表面形成0.5～1μm厚的銀層。

(5)鈍化：將鍍銀后的所述LED線路基板浸入鈍化液中，在25～35℃條件下浸泡5～25s，烘干后得到LED支架。

本發明實施例的一種LED支架的鍍銀方法的有益效果是：

1.本發明采用化學拋光對LED線路基板進行拋光處理，使鍍銀前LED線路基板的表面細致、光亮，提高鍍層的結合能力，使化鍍銀后表面細致、光亮，提升產品性能。

2.本發明通過預浸的方式，使LED線路基板的表面鍍上一層薄而綿密的接觸層，利于提高鍍層的結合力，為后續的銀層沉積打下基礎。

3.本發明通過化銀后鈍化的方式，使鍍銀后LED支架表面達到了抗氧化、耐腐蝕的效果，提升LED支架在特定環境下的使用壽命。