本發明實施例公開了一種激光傳輸系統、激光切割裝置和激光切割方法。該激光傳輸系統包括激光發生模塊、激光調制模塊以及多個激光傳輸模塊；激光發生模塊、激光調制模塊和激光傳輸模塊沿激光傳輸方向依次設置；激光發生模塊，用于產生初始光束；激光傳輸模塊用于將切割光束傳輸至待切割工件上，不同激光傳輸模塊用于傳輸的切割光束的參數不同；激光調制模塊，用于根據待切割工件的工藝參數，將初始光束調制為切割光束，并根據待切割工件的工藝參數和/或切割光束的參數，選擇對應的激光傳輸模塊，以建立與切割光束相適應的傳輸通路。本發明提供的激光傳輸系統可以提高多層切割的切割效率。

技術領域

本發明實施例涉及激光切割技術，尤其涉及一種激光傳輸系統、激光切割裝置和激光切割方法。

背景技術

隨著消費電子產品市場的不斷拓展，人們對電子產品性能的需求在不斷提升，生產過程中現有生產工藝面臨多方面挑戰。切割質量和性能的需求使得生產商使用激光切割技術替代制程中原有機械切割方式。

隨著近年來超快激光技術的不斷成熟，多家激光器供應商推出了工業級的超快激光光源，推動了激光切割技術在泛半導體領域的運用。超快激光之所以會引起人們的廣泛興趣是由于光在材料中傳播時，熱擴散深度與脈寬的平方根成正比，采用超快激光可以極大地減小加工過程中的熱擴散區域，從而避免熱對加工質量的影響。同時，超快激光會引起材料很強的非線性吸收從而增加材料對激光的吸收，降低加工閾值和能量在材料中的沉積體積，提升加工質量。

不同的材料對光波長具有不同的吸收特性，為達到最終的工藝效果，匹配相應的激光波長；實際切割過程，面臨多層切割的需求，由于不同的材料特性，需要多種波長激光進行配合。當前的處理過程通過多步工序在多臺設備進行或用傳統機械切割方式處理。

發明內容

本發明提供一種激光傳輸系統、激光切割裝置和激光切割方法，以提高多層切割的切割效率。

第一方面，本發明實施例提供了一種激光傳輸系統，該激光傳輸系統包括激光發生模塊、激光調制模塊以及多個激光傳輸模塊；

所述激光發生模塊、所述激光調制模塊和所述激光傳輸模塊沿激光傳輸方向依次設置；

所述激光發生模塊，用于產生初始光束；

所述激光傳輸模塊用于將切割光束傳輸至待切割工件上，不同所述激光傳輸模塊用于傳輸的所述切割光束的參數不同；

所述激光調制模塊，用于根據待切割工件的工藝參數，將所述初始光束調制為所述切割光束，并根據所述待切割工件的工藝參數和/或所述切割光束的參數，選擇對應的所述激光傳輸模塊，以建立與所述切割光束相適應的傳輸通路。

第二方面，本發明實施例還提供了一種激光切割裝置，該激光切割裝置包括本發明實施例提供的任意一種所述的激光傳輸系統：

第三方面，本發明實施例還提供了一種激光切割方法，該激光切割方法適用于本發明實施例提供的任意一種所述的激光傳輸系統，該激光切割方法包括：

獲取待切割工件的工藝參數；

根據待切割工件的工藝參數，確定所需切割光束的參數；

根據所述切割光束的參數，確定各所述激光傳輸模塊的選用情況，以建立與所述切割光束相適應的傳輸通路；

開啟激光發生模塊，利用所述激光調制模塊對由所述激光發生模塊產生的所述初始激光進行調制得到所述切割光束，利用所述切割光束對待切割工件進行切割。