本發(fā)明公開了一種多層陶瓷電容器的制備方法，將燒結塊與層疊體混在一起放置在承燒板上，再將層疊體燒結，燒結塊中的助燒成分揮發(fā)從而在層疊體周圍形成揮發(fā)濃度較高的局部氣氛，能防止層疊體中的助燒成分的過度揮發(fā)，使燒結后得到的陶瓷體均勻致密、一致性好；承燒板上的層疊體被燒結塊靠貼包圍，則不論層疊體的裝載密度如何，都處在燒結塊形成的局部氣氛的影響范圍內(nèi)，將層疊體放置在承燒板上的操作較為方便；燒結塊的各個面均具有向內(nèi)凹陷的區(qū)域，因此將燒結塊與層疊體混在一起時，燒結塊與層疊體難以形成較大面積的接觸，從而燒結后的陶瓷體不易與燒結塊粘連；可以對體積較小的層疊體進行排粘，層疊體中的粘合劑排除得比較徹底。

技術領域

本發(fā)明涉及一種電容器及其制備方法，尤其是一種多層陶瓷電容器及其制備方法。

背景技術

制備銅內(nèi)電極多層陶瓷電容器需要采用低溫燒結的陶瓷材料，以便與銅內(nèi)電極共燒，因此其陶瓷材料中一般含有較多含量的助燒成分，以便能在低于銅的熔點的溫度下燒結致密。由于助燒成分在高溫燒結時往往容易揮發(fā)，容易使裝載在同一承燒板上的陶瓷芯片出現(xiàn)一致性惡化的問題。具體是，裝載在同一承燒板上的陶瓷芯片在高溫燒結時，裝載密度較大的陶瓷芯片，由于助燒成分揮發(fā)氣氛濃度較高，能妨礙揮發(fā)的進行，因此較多的助燒成分保留在陶瓷芯片中形成液相促進陶瓷芯片的致密化過程，從而燒結后的陶瓷芯片均勻致密；而裝載密度較小的陶瓷芯片則因為助燒成分揮發(fā)氣氛濃度較低，助燒成分揮發(fā)損失嚴重，陶瓷芯片難以燒結致密。所以上述一致性惡化的現(xiàn)象表現(xiàn)為部分陶瓷芯片或陶瓷芯片的局部顏色不一致，瓷體疏松，強度低，這種現(xiàn)象在裝載于最外圍的陶瓷芯片中表現(xiàn)尤其顯著。

對于上述的燒結一致性問題，已經(jīng)有本領域所知的埋粉燒結法作為應對措施，例如采用含有助燒成分的粉末填埋陶瓷電容器進行燒結，以達到改善燒結氣氛的目的，但由于填埋的粉末處于比較松散的堆積狀態(tài)，往往未能提供足夠的局部氣氛，故未能解決問題。

CN201510347332.1公開了一種多層陶瓷電容器的制備方法，將采用相同陶瓷材料制備得到的層疊體和生坯塊一起放置在承燒板上并使生坯塊包圍層疊體外圍對層疊體進行燒結，生坯塊經(jīng)過壓合的步驟，密度較高，能夠提供足夠的局部氣氛并保證處于外圍的層疊體獲得良好的燒結一致性，但對于承燒板中部位置的層疊體，當其裝載密度較小時，仍然存在上述燒結一致性問題。另一方面，由于陶瓷材料中的助燒成分較多，各表面平整的層疊體和各表面平整的生坯塊相互接觸時，兩者容易相互粘連。

CN201510347334.0公開了一種多層陶瓷電容器的制備方法，將層疊體放置在用相同陶瓷材料制備得到的經(jīng)過壓合的第二基板上，再將放置有層疊體的第二基板放置在承燒板上對層疊體進行燒結，如此則不論層疊體在承燒板上各處位置的裝載密度大小如何，都能夠解決上述燒結一致性問題。但是由于陶瓷材料中的助燒成分較多，存在燒結后陶瓷體和第二基板容易相互粘連的問題。

CN201510347333.6公開了一種多層陶瓷電容器的制備方法，同樣能夠解決上述燒結一致性問題，并且層疊體與第一基板之間設置有隔離薄膜，因此燒結后兩者不會發(fā)生粘連。但是由于排粘是對較大體積的第三基板進行，存在層疊體中所含的粘合劑排除不徹底從而燒結后的陶瓷體的致密度和均勻性下降的問題。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術的不足之處而提供一種多層陶瓷電容器的制備方法。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采取的技術方案為：一種多層陶瓷電容器的制備方法，包括如下步驟：

(1)將摻雜有燒結助劑的第一陶瓷粉、粘合劑、有機溶劑混合均勻后得到第一陶瓷漿料，以第一陶瓷漿料為原料制備得到第一陶瓷膜；

(2)將第一金屬漿料印刷在第一陶瓷膜上形成內(nèi)電極圖案，烘干后得到印刷有內(nèi)電極圖案的第一陶瓷膜；

(3)將印刷有內(nèi)電極圖案的第一陶瓷膜層疊后得到第一層疊單元，接著在第一層疊單元相對的兩個側面分別層疊步驟(1)得到的第一陶瓷膜，得到第一基板；